您的位置： 专家智库 > >

张金鹏

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇原子力显微镜
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米材料
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇焦耳

机构

  • 1篇华中科技大学
  • 1篇武汉光电国家...

作者

  • 1篇吴懿平
  • 1篇王强翔
  • 1篇安兵
  • 1篇张文斐
  • 1篇张金鹏

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
纳米材料互连技术研究进展被引量：5
2012年
纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。
张金鹏安兵王强翔张文斐吴懿平
关键词：电子束焊接
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0