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魏兴昌

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电磁
  • 2篇导电性
  • 2篇电磁干扰
  • 2篇电子组件
  • 2篇凸点
  • 2篇屏蔽层
  • 2篇埋设
  • 1篇电磁波
  • 1篇频响
  • 1篇频响特性
  • 1篇埋孔
  • 1篇金属化
  • 1篇横向磁场
  • 1篇波导
  • 1篇波导结
  • 1篇波导结构
  • 1篇磁场

机构

  • 3篇华为技术有限...
  • 2篇浙江大学

作者

  • 3篇魏兴昌
  • 2篇俞恢春
  • 1篇张自英
  • 1篇陈涛

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2019
  • 1篇2016
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种转接板及电子组件
本发明提供一种转接板，包括转接板衬底、至少一个硅通孔、第一屏蔽层、第一绝缘层、第一布线层及至少一个第一凸点。转接板衬底包括上、下表面，该至少一个硅通孔埋设于转接板衬底内，并贯穿上、下表面；第一屏蔽层设置于转接板衬底的上表...
魏兴昌俞恢春黄晓波罗星云
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介质集成波导结构及装置
本申请提供了一种介质集成波导结构及装置，其中，该波导结构包括本体，本体中形成有波导腔体，波导腔体在电磁波传输方向上的两端分别具有输入端口和输出端口，波导腔体内设置有至少一个金属化埋孔，金属化埋孔用于抑制波导腔体在设定频段...
刘升全张自英魏兴昌冯宇茹罗丛德陈涛
一种转接板及电子组件
本发明提供一种转接板，包括转接板衬底、至少一个硅通孔、第一屏蔽层、第一绝缘层、第一布线层及至少一个第一凸点。转接板衬底包括上、下表面，该至少一个硅通孔埋设于转接板衬底内，并贯穿上、下表面；第一屏蔽层设置于转接板衬底的上表...
魏兴昌俞恢春黄晓波罗星云
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