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刘琼

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：长沙民政职业技术学院更多>>
发文基金：湖南省重点科技攻关项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇稀土
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇基板
  • 1篇铜
  • 1篇CE

机构

  • 1篇长沙民政职业...
  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇卢斌
  • 1篇栗慧
  • 1篇朱华伟
  • 1篇焦羡贺
  • 1篇王娟辉
  • 1篇刘琼

传媒

  • 1篇中国稀土学报

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响被引量：7
2007年
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0,0.1%)焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1%Ce后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长。焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d之后,该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成,且随着时效时间的增加,各IMC层厚度有明显的增加趋势。与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄。时效过程中,界面IMC的形成与长大受扩散机制控制。
刘琼卢斌栗慧王娟辉朱华伟焦羡贺
关键词：金属间化合物稀土
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共1页<1>
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