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申仕达

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：西北工业大学航空学院更多>>
发文基金：陕西省科学技术研究发展计划项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇占空比
  • 1篇渗层
  • 1篇碳氮共渗
  • 1篇碳氮共渗层
  • 1篇共渗
  • 1篇共渗层
  • 1篇合金
  • 1篇合金表面
  • 1篇TC4
  • 1篇TICN

机构

  • 1篇西北工业大学

作者

  • 1篇谢发勤
  • 1篇胡宗纯
  • 1篇吴向清
  • 1篇申仕达

传媒

  • 1篇中国表面工程

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电压和占空比对TC4合金表面碳氮共渗层组织与性能影响被引量：2
2011年
在尿素、硝酸铵和蒸馏水组成的电解液体系中,利用液相等离子体电解渗技术在TC4钛合金表面制备碳/氮共渗层,采用SEM、XRD和摩擦磨损试验分析渗层的表面形貌、相结构和磨损性能。试验结果表明:等离子碳氮共渗层主要由TiCN相、TiO相和Ti相组成,工作电压和占空比的提高可以显著增加渗层厚度及硬度,降低渗层的平均磨损率。
申仕达谢发勤胡宗纯吴向清李荣
关键词：TICN碳氮共渗
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共1页<1>
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