侯雪丰
- 作品数：1 被引量：0H指数：0
- 供职机构：沈阳航空航天大学机电工程学院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 铝-锂合金搅拌摩擦焊焊缝显微分析
- 2013年
- 针对某新型铝-锂合金搅拌摩擦焊接头进行了宏观、微观金相组织分析以及显微硬度试验和分析。试验结果表明,焊核区是由等轴细小的再结晶晶粒组成,轴肩影响区的晶粒形貌同焊核区的类似,只是晶粒尺寸略大一些,热机影响区呈现狭长、弯曲的晶粒组织,左右两侧形貌不对称,热影响区晶粒形状与母材的类似,但较母材的粗大。焊接接头硬度值基本成W型分布,硬度最大值接近母材平均硬度值的90%,出现在焊缝上部的轴肩影响区处,并且焊缝上部的硬度水平要比下部的高。最小值出现在热影响区,达到了母材硬度值的70%以上。另外,焊核区硬度较高的,达到了母材的83%以上,同时后退侧的硬度要比前进侧的高。
- 王岩侯雪丰回丽王磊周松张莹莹
- 关键词：铝-锂合金搅拌摩擦焊金相分析
