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吴莹莹

作品数:1 被引量:2H指数:1
供职机构:北京航空航天大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇碳化硅
  • 1篇碳化硅陶瓷
  • 1篇陶瓷
  • 1篇裂解
  • 1篇接头
  • 1篇接头强度
  • 1篇聚硅氧烷
  • 1篇硅氧烷
  • 1篇SIC陶瓷

机构

  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇北京自动化控...

作者

  • 1篇陈孝飞
  • 1篇李树杰
  • 1篇吴莹莹
  • 1篇卢越焜

传媒

  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
纳米Si粉对聚硅氧烷裂解及用其连接的SiC陶瓷接头强度的影响被引量:2
2011年
无压烧结SiC(SSiC)陶瓷是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一。将纳米Si粉添加到聚硅氧烷(SR355)中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC。结果表明,纳米Si粉的加入对SR355的交联固化以及裂解和结晶化过程有一定的抑制作用,并能增加其陶瓷产率,因而可减少中间层的气孔率和收缩率,有利于连接强度的提高。纳米Si粉的最佳添加量为2%(质量分数)。连接温度对接头强度有显著影响,在纳米Si粉添加量为2%、连接压力为40 kPa、保温时间为30 min的条件下,当连接温度为1 100℃时,连接强度达到最大值64.7 MPa。微观结构研究显示,该试样中间层由C、O和Si元素组成,界面结合较好,Si和O元素在界面区域发生扩散,有利于提高连接强度。
李树杰吴莹莹李姝芝卢越焜陈孝飞
关键词:碳化硅陶瓷
共1页<1>
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