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程钊

作品数：16 被引量：7H指数：1
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划中国博士后科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 13篇孪晶
  • 11篇纳米
  • 9篇纳米孪晶
  • 8篇铜箔
  • 6篇电解铜
  • 6篇电解铜箔
  • 5篇电解
  • 4篇电解沉积
  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇梯度结构
  • 4篇微观结构
  • 3篇CU
  • 2篇电子电路
  • 2篇延伸率
  • 2篇延伸性
  • 2篇乙基
  • 2篇阴极
  • 2篇织构
  • 2篇直流

机构

  • 16篇中国科学院金...
  • 2篇中国科学技术...

作者

  • 16篇卢磊
  • 16篇程钊
  • 10篇金帅
  • 1篇潘庆松

传媒

  • 3篇金属学报

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体
本发明是关于一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体，涉及电解铜箔制备技术领域。主要采用的技术方案为：一种纳米孪晶铜箔，在纳米孪晶铜箔的微观结构中：晶粒呈不规则形状，且晶粒的长轴和短轴的比值大于1、小于等于8；其...
卢磊程钊陈祥成
文献传递
一种高延伸性电解铜箔及其制备方法
本发明公开了一种高延伸性电解铜箔以及制备方法，属于覆铜板用电解铜箔制备技术领域。首先通过直流电解沉积技术制备纳米孪晶铜箔，再对纳米孪晶铜箔进行退火处理，即获得所述高延伸性电解铜箔，其厚度在3‑100微米范围内可控调节。该...
卢磊程钊金帅
一种电解金属箔的制备装置及制备方法
本发明关于一种电解金属箔的制备装置及制备方法，其中，所述电解金属箔的制备装置包括：电解槽、阴极系统、阳极系统及绝缘隔板；其中，阴极系统包括旋转装置和阴极；阴极位于电解槽中；旋转装置与阴极连接，以在电解沉积过程中驱动阴极旋...
卢磊程钊陈祥成
一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体
本发明是关于一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体，主要采用的技术方案为：所述铜箔的微观结构为层状结构；其中，所述层状结构中的任意相邻的两个层之间存在界面；其中，在平行于所述界面的方向上：所述层状结构中的每一层包括...
卢磊程钊陈祥成
一种梯度纳米孪晶铜块体材料及其温度控制制备方法
本发明公开了一种梯度纳米孪晶铜块体材料及其温度控制制备方法，属于纳米结构金属材料技术领域。该材料采用直流电解沉积技术制备，微观结构由微米级的柱状晶粒组成，柱状晶粒内存在纳米级的孪晶片层；在垂直于沉积面的方向上晶粒尺寸、孪...
卢磊程钊金帅
文献传递
一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体
本发明是关于一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体，涉及电解铜箔制备技术领域。主要采用的技术方案为：一种纳米孪晶铜箔，在纳米孪晶铜箔的微观结构中：晶粒呈不规则形状，且晶粒的长轴和短轴的比值大于1、小于等于8；其...
卢磊程钊陈祥成
组元占比对层状纳米孪晶Cu力学行为的影响被引量：1
2023年
利用直流电解沉积制备了表层为硬组元、芯部为软组元的3种层状纳米孪晶(LNT)Cu样品,其中软组元占比分别为10%、50%和90%。研究发现:随软组元占比增加,拉伸屈服强度由425 MPa下降至262 MPa,均匀延伸率由5.7%增加至17%。3种LNT Cu的屈服强度均高于利用混合法则计算的平均强度,即表现出明显的额外强化。当组元占比为50%时,LNT Cu在变形过程中的应变局域化被很好地抑制,组元间应变差较小且相互约束作用强,额外强化效应最明显。
万涛程钊卢磊
一种纳米孪晶铜箔及其制备方法
本发明公开了一种纳米孪晶铜箔及其制备方法，属于电解铜箔制备技术领域。该铜箔利用直流电解沉积技术制备得到，其厚度在3‑100微米范围内可控调节。该铜箔内部微观结构由柱状晶粒组成，自下而上，柱状晶粒尺寸由纳米量级逐渐增加到微...
卢磊程钊金帅
文献传递
一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体
本发明是关于一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体，主要采用的技术方案为：所述铜箔的微观结构为层状结构；其中，所述层状结构中的任意相邻的两个层之间存在界面；其中，在平行于所述界面的方向上：所述层状结构中的每一层包括...
卢磊程钊陈祥成
一种梯度纳米孪晶铜块体材料及其温度控制制备方法
本发明公开了一种梯度纳米孪晶铜块体材料及其温度控制制备方法，属于纳米结构金属材料技术领域。该材料采用直流电解沉积技术制备，微观结构由微米级的柱状晶粒组成，柱状晶粒内存在纳米级的孪晶片层；在垂直于沉积面的方向上晶粒尺寸、孪...
卢磊程钊金帅
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