刘治虎
- 作品数：17 被引量：33H指数：3
- 供职机构：西安航空计算技术研究所更多>>
- 发文基金：武器装备预研基金陕西省自然科学基金中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术理学更多>>
- 热处理对铝合金表面化学镀镍镀层性能影响
- 2014年
- 针对铝合金表面化学镀镍层结合力和耐蚀性差的问题,采用热处理方法提高镀层结合力和耐蚀性。高低温试验后用划痕法检测结合力强度,运用盐雾试验检测耐蚀性。通过对比试验和结果分析表明:热处理温度和时间对镀层性能存在交互作用;经过150℃、1.5h热处理,镀层与基体结合力最好,80h高、低温试验(高温105℃,低温-55℃)后,镀层结合力强度为48.7MPa;镀层经过150℃、1h热处理,镀层耐蚀性最好,96h盐雾试验后,外观无白斑、起泡、脱皮等腐蚀现象。
- 张红娟刘治虎
- 关键词：铝合金化学镀镍结合力耐蚀性
- 某机载电子设备结构随机振动分析被引量：14
- 2011年
- 针对某安装有减振器的机载电子设备结构进行了随机振动分析。讨论了减振器的仿真方法,利用CAD软件建立了电子设备三维模型,导入Patran中进行几何处理并划分网格,设置边界条件,并采用Nastran软件进行有限元求解,得到结构在机载振动环境下的应力与加速度功率谱密度响应。仿真结果和实测结果比较吻合,可用于进行带减震器结构形式的仿真分析。
- 刘治虎郭建平杨龙
- 关键词：减振器有限元
- 倍频程准则在某电子设备抗振动结构设计中的应用被引量：1
- 2015年
- 介绍了电子设备抗振结构设计中常用的倍频程准则,通过有限元仿真方法讨论了该准则在电子设备结构抗振动设计中的有效性。仿真结果表明当电子设备机箱和内部模块符合倍频程准则的情况下,模块印制板上将会很有效地避免动态耦合带来的加速度放大现象,可以提高印制板上器件的寿命。
- 刘治虎杨龙董伟
- 关键词：有限元电子设备
- 机载电子设备强度试验标准对比分析被引量：3
- 2015年
- 在机载电子产品研制过程中,GJB150军用环境试验方法做为强度设计依据和试验验证方法一直被业界和军方认可。但1986年的GJB150标准较2009年的GJB150A标准在内容和试验方法上发生了很多变化,文中通过对比分析两份标准中关于振动试验、加速度试验、冲击试验和飞机炮振试验条件的差异,来讨论其对于电子设备强度设计和试验验证的影响。
- 刘治虎
- 关键词：机载电子设备
- 基于正向设计方法的机载电子设备结构设计研究被引量：2
- 2022年
- 机载电子设备在针对环境适应性等需求进行设计时,在设计阶段往往未开展充分的设计验证,或者仅仅是采用沿用或仿制的逆向设计方法来提高产品的成熟度,这会导致设计冗余或者迭代成本高等问题,严重影响产品质量和创新。文中通过研究正向设计方法,并结合成熟工程经验,提出了针对机载电子设备的正向设计流程,并运用案例,探索了如何应用正向设计方法,实现产品在设计阶段的充分验证,为后续此类产品的设计提供了一种新的研发思路。
- 董伟姜健刘治虎苗力
- 关键词：机载电子设备环境适应性
- 机载计算机热界面材料物性参数测试与校核
- 2022年
- 热界面材料不仅是机载计算机中的重要传热部件,而且对机载计算机正常工作起着重要作用。该文设计了专用试验工装,基于试验模态分析和计算模态分析方法对其物性参数进行了测试,这不仅解决了热界面材料的物性参数无法通过力学实验测得的缺点,而且测试结果也为机载计算机力学仿真与设计提供重要基础数据。
- 郭建平刘冰野醋强一刘治虎
- 关键词：物性参数试验模态预紧力
- 基于拓扑优化的军用电子设备安装板设计被引量：1
- 2022年
- 对于军用电子设备,安装板承载着固定电子设备的作用,稳固可靠的安装板设计对于电子设备工作可靠性具有重要意义。该文以军用电子设备为研究样本,通过拓扑优化的方法对电子设备安装架上的安装板进行优化,以刚度最大为目标,完成安装板的减重设计。使用动力学仿真软件对拓扑优化前后的模型动力学参数进行仿真,优化后的安装板满足工程设计要求,避免过度设计,兼顾了安装板的刚度设计和重量设计需求,达到了最优解。
- 姜健王滨朱光辉刘治虎醋强一
- 关键词：拓扑优化电子设备刚度轻量化
- 元器件点胶方式对芯片可靠性的影响被引量：2
- 2018年
- 针对某机载电子设备上的印制板结构进行了板级的随机振动分析。利用Workbench仿真软件,研究了芯片在长胶、短胶(中间)、短胶(四角)和无胶四种不同点胶方式下,芯片管腿上应力的大小。在实施点胶工艺时,需要考虑点胶的形式以及芯片在印制板上的相对位置,盲目的点胶并不一定能提高芯片的可靠性。研究内容为同类型的芯片加固设计提供了思路和经验。
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- 关键词：有限元
- 基于液态金属对流的电子设备冷却研究进展
- 2024年
- 受益于液态金属优异的导热和流动性能,液态金属对流冷却为电子器件和设备的高热流密度热管理难题提供了新的解决方案。介绍了液态金属对流的传热和流动特性,相比于传统工质,液态金属的高热导率使得对流的总体热阻更低,因此产生更好的传热效果。总结了基于液态金属对流的驱动技术、复合式冷却技术和强化冷却技术的相关研究进展,简述了液态金属对流在电子设备冷却领域的应用现状,并展望了液态金属对流冷却的发展前景。
- 常向廷董伟韩俊杰董进喜刘治虎赵航
- 关键词：液态金属对流传热电子设备高热流密度
- 大尺寸BGA封装器件振动加固技术研究被引量：2
- 2018年
- 通过理论分析,总结了BGA器件的振动疲劳故障机理及其寿命计算方法;通过典型BGA器件振动故障的金相分析,总结了振动故障的焊点分布和裂纹形式特点;通过归纳经验,总结了大尺寸BGA焊点耐振动环境的加固技术。
- 醋强一郭建平刘治虎刘冰野姜健
- 关键词：BGA焊点振动
