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王国华

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇微波集成
  • 1篇微波集成电路
  • 1篇温度
  • 1篇集成电路
  • 1篇工艺技术

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇李晓艳
  • 1篇赖复尧
  • 1篇王国华

传媒

  • 1篇电讯技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微波功能模块温度阶梯焊工艺技术被引量：5
2008年
针对微波功能模块的结构和电路功能特点,采用多种具有一定熔点间隔的焊料,对微波功能模块的基板、I/O接头、壳体等进行软钎焊连接,替代螺接、铆接等连接形式,为产品的小型化、耐环境、高可靠提供实用的工艺手段。
李晓艳赖复尧王国华
关键词：微波集成电路
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