陈振娇
- 作品数：33 被引量：21H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种基于SHA-1身份认证的FT2232H程序烧写设备及方法
- 本发明公开一种基于SHA‑1身份认证的FT2232H程序烧写设备及方法，属于嵌入式应用领域，基于SHA‑1加密算法进行系统身份认证，采用FTDI的USB2.0通信芯片FT2232H和SOC设计了一种高效、安全的存储器烧写...
- 洪泽张铆陈振娇张猛华
- 改进DICE结构的D触发器抗SEU设计
- 2016年
- 基于DICE结构主-从型D触发器的抗辐照加固方法的研究,在原有双立互锁存储单元(DICE)结构D触发器的基础上改进电路结构,其主锁存器采用抗静态、动态单粒子翻转(SEU)设计,从锁存器保留原有的DICE结构。主锁存器根据电阻加固与RC滤波的原理,将晶体管作电阻使用,使得电路中存在RC滤波,通过设置晶体管合理的宽长比,使其与晶体管间隔的节点的电平在SEU期间不变化,保持原电平状态,从而使电路具有抗动态SEU的能力。Spectre仿真结果表明,改进的D触发器既具有抗动态SEU能力,又保留了DICE抗静态SEU较好的优点,其抗单粒子翻转效果较好。
- 孙敬陈振娇陶建中张宇涵
- 关键词：单粒子翻转DICED触发器
- 基于TDICE单元的SRAM抗SEU加固设计
- 2016年
- 双立互锁存储单元(DICE),在保持状态下是一种可靠有效的单粒子翻转(SEU)加固方法,但是,基于DICE单元的SRAM在读操作下会发生抗SEU失效.相比抗单个敏感节点翻转的效果,DICE抗多个敏感节点翻转的能力较弱.为此,在DICE结构的基础上采用读写分离机制,以解决DICE单元在读写过程中的节点翻转问题.同时,根据电阻加固原理,在DICE存储单元的节点之间增加NMOS管,即TDICE(Transistor DICE)结构,其利用晶体管隔离反馈回路中的节点间的连接,提高了SRAM的抗多节点翻转能力.Spectre仿真结果表明:基于TDICE单元的SRAM具有较强的抗单粒子翻转能力.
- 孙敬陈振娇陶建中薛海卫徐新宇
- 关键词：SRAM单粒子翻转DICE
- 一种Quad SPI转AXI接口的方法
- 本发明涉及AXI协议和Quad SPI协议技术领域，具体涉及一种Quad SPI转AXI接口的方法，包括如下：该Quad SPI控制器的端口采用Quad SPI协议，解码的命令长度均为8bit；在片选拉低之后，Quad ...
- 邵凯恒王颖卜庆增鲁汉洋陈振娇
- 锁相环电路中阻容参数确定方法
- 本发明涉及一种锁相环电路中阻容参数确定方法，该方法通过将田口算法与仿真的锁相环电路的仿真模型进行结合，将田口算法输出的当前代参数组合输送给仿真模型，由仿真模型进行仿真试验，并将仿真试验的仿真结果再输入给田口算法，直至田口...
- 王兆尹吉兵徐新宇陈振娇张宇涵
- 一种二级cache控制器结构
- 本发明公开一种二级cache控制器结构，属于存储领域。二级cache控制器结构中添加了模式配置功能寄存器对内存保护页属性寄存器的写功能，当存储空间配置为cache时，自动配置对应的页属性寄存器关闭cache物理地址的写权...
- 刘悦沈婧薛海卫陈振娇黄旭东张猛华
- McBSP与SPI通信的时序与波特率配置分析
- 2016年
- 为了解决多通道缓冲串行口McBSP与外围设备串行通信过程中出现数据丢失、数据串扰等问题,提高串行通信的稳定性,对数据收发双方的时序及其传输速率进行分析与改进。基于SPI协议设计McBSP与SPI通信的接口,分析了McBSP与SPI的串行通信问题,着重分析了仿真中的时序问题,并给出了波特率的正确配置方法。仿真结果表明,适当的波特率配置可提高串行通信的稳定性与准确性,同时能够满足实际应用需求。
- 孙敬陶建中陈振娇
- 关键词：串行通信MCBSPSPI协议波特率
- 安全通用数字信号处理DSP芯片
- 本申请揭示了一种安全通用DSP芯片，包括DSP电路以及内置于DSP电路中的通用DSP内核、OTP存储模块、AES模块、BootLoader模块、SRAM自刷新模块以及SRAM，DSP电路上电复位之后，SRAM自刷新模块将...
- 陈振娇于宗光张猛华徐新宇黄旭东张宇涵
- 文献传递
- 一种Quad SPI转AXI接口的方法
- 本发明涉及AXI协议和Quad SPI协议技术领域，具体涉及一种Quad SPI转AXI接口的方法，包括如下：该Quad SPI控制器的端口采用Quad SPI协议，解码的命令长度均为8bit；在片选拉低之后，Quad ...
- 邵凯恒王颖卜庆增鲁汉洋陈振娇
- 一种硬件可编程异构多核片上系统
- 本发明公开一种硬件可编程异构多核片上系统，属于集成电路技术领域。该片上系统将多核DSP、多核MPU、GPU、FPGA以及众多的IP组件，通过片上高速总线互连网络有机地组合在一起，构成一个硬件可编程、处理器多核异构的片上系...
- 谢长生黄旭东张猛华陈振娇
- 文献传递
