张冬梅
- 作品数：6 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 影响QFN封装器件焊接质量的因素被引量：6
- 2015年
- QFN封装具有体积小、质量轻以及良好的电和热性能等优点。由于QFN封装的元件底部没有焊料球,其与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏,回流焊接形成焊点而实现的;因此,对PCB焊盘设计和表面组装工艺技术提出了新的要求和挑战。本文从印制板设计、QFN器件保护、印刷工艺以及回流焊温度曲线设置与控制等方面,阐述了影响QFN封装焊接技术的各个因素,以提高QFN封装器件焊接质量及可靠性。
- 张冬梅
- 关键词：QFN印制电路板回流焊
- 一种FCCGA封装器件装配工艺方法
- 本发明公开了一种FCCGA封装器件装配工艺方法，包括以下步骤：在印制板的焊盘上涂覆焊膏；贴装所述封装器件；焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述...
- 杨蓉郑国洪崔东姿吴军赵攀张冬梅周子豪陆长圣
- 焊膏喷印技术探讨被引量：2
- 2018年
- 焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛的关注,本文对焊膏喷印技术的工程应用方面进行了探讨。文章首先简要介绍了焊膏喷印技术的工作原理及其优缺点。并针对工程应用中按设备标准模式喷印参数进行焊膏喷印,导致细间距集成器件焊盘焊膏量偏多,大面积/间距器件焊膏偏少问题,介绍了一种快速优化喷印参数的方法,提高生产效率和组装质量。
- 张冬梅
- 关键词：喷印技术生产效率细间距
- 导线压接连接的质量控制被引量：10
- 2015年
- 导线压接连接是通过压力使导体间形成永久性电连接的一种工艺方法,随着电子产品向便携化、小型化和产业化方向的发展,导线压接连接已经广泛应用于各个领域。本文对导线压接连接机理进行了简单介绍,阐述了影响导线压接连接质量的设计要素,着重按工艺控制流程,详细介绍了工艺上对导线压接连接的质量控制方法和要求,为形成可靠的导线压接连接提供了指导,并对生产装配中常见的导线压接连接缺陷及质量问题进行了分析,以提高产品压接连接的质量。
- 张冬梅
- 关键词：导线拉脱力
- 一种双排QFN封装器件装配方法
- 本发明公开了一种双排QFN封装器件装配方法，属于双排QFN封装器件装配领域，包括步骤：首先，使用钢网或钢片在印制板焊盘上印刷焊膏，并通过改善钢网或钢片开口尺寸控制印制板焊盘上印刷的焊膏量，并通过减小钢网或钢片厚度提高焊膏...
- 向南秀崔东姿李胜楠张冬梅陶亚平杨蓉赵攀
- 国产化表面跨骑连接器装焊问题研究
- 2017年
- 针对国产化表面跨骑连接器的大量使用,其在装焊过程中的问题逐渐显露出来的情况,根据装配现场出现的问题分析原因,提出改进措施,协同连接器生产厂家改进连接器设计、工艺流程和检验控制要求,最后将改进后的连接器进行装焊,焊接过程顺利,焊点质量良好。
- 崔东姿张冬梅
- 关键词：焊接连接器装焊
