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沈文忠

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：上海工程技术大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇芯片结构
  • 3篇蓝宝
  • 3篇蓝宝石
  • 3篇LED芯片
  • 2篇倒装
  • 2篇淀积
  • 2篇蓝宝石衬底
  • 2篇光吸收
  • 2篇衬底
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇制作方法
  • 1篇发光
  • 1篇发光亮度

机构

  • 3篇上海工程技术...

作者

  • 3篇郝惠莲
  • 3篇沈文忠

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种高反射层倒装LED芯片结构及其制作方法
本发明涉及一种高反射层倒装LED芯片结构及其制作方法，该芯片包括蓝宝石衬底、外延结构层、反光层、绝缘层和接触金属层，其具体制作过程首先在蓝宝石衬底上依次生长出包括N‑GaN层、量子阱层和P‑GaN层的外延结构层，并蚀刻出...
郝惠莲沈文忠
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一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法
本发明涉及一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法，其芯片结构包括蓝宝石衬底、外延结构层、反光层、接触金属层以及采用DBR结构的绝缘层；其制作方法首先在蓝宝石衬底上依次生长出包括N-GaN层、量子阱层和P-GaN层的外延结...
郝惠莲沈文忠
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一种高反射层倒装LED芯片结构及其制作方法
本发明涉及一种高反射层倒装LED芯片结构及其制作方法，该芯片包括蓝宝石衬底、外延结构层、反光层、绝缘层和接触金属层，其具体制作过程首先在蓝宝石衬底上依次生长出包括N-GaN层、量子阱层和P-GaN层的外延结构层，并蚀刻出...
郝惠莲沈文忠
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