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宋维宝

作品数:1 被引量:13H指数:1
供职机构:厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金福建省科技计划重点项目更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电位活化
  • 1篇镀铜
  • 1篇铁基
  • 1篇无氰
  • 1篇无氰镀
  • 1篇无氰镀铜
  • 1篇碱性无氰
  • 1篇碱性无氰镀铜
  • 1篇钢铁基体

机构

  • 1篇厦门大学

作者

  • 1篇姚光华
  • 1篇杨防祖
  • 1篇周绍民
  • 1篇黄令
  • 1篇宋维宝

传媒

  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜被引量:13
2009年
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响。考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力。实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力。
杨防祖宋维宝黄令姚光华周绍民
关键词:无氰镀铜电位活化
共1页<1>
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