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杨文超

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：广西大学行健文理学院更多>>
发文基金：广西大学行健文理学院科研基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电迁移
  • 1篇电迁移效应
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇规避
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇焊料
  • 1篇产品设计

机构

  • 2篇广西大学
  • 1篇河北联合大学

作者

  • 2篇杨文超
  • 1篇湛永钟
  • 1篇凌玉梅
  • 1篇蒋积超
  • 1篇梁莉
  • 1篇黄春燕

传媒

  • 1篇机械工程师
  • 1篇自然科学

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
UGNX8.0在产品设计中的应用被引量：2
2014年
文中介绍与分析了UGNX8.0在产品设计中的常用模块及应用、优势与特点,并利用UGNX8.0的建模模块,对手机后盖进行产品造型设计。探究利用UGNX8.0进行产品设计的流程,为缩短新产品的设计周期、提高产品设计质量提供一条新思路、新途径。
梁莉黄春燕杨文超
关键词：产品设计
无铅焊料的电迁移效应及规避
2013年
电子产品的微型化和多功能化发展显著增大了封装焊点的电流密度,也加剧了电迁移引起的焊点失效问题。本文论述了无铅焊料的电迁移失效的物理机制及从布线几何形状、热效应、晶粒大小、介质膜等方面说明电迁移的影响因素,介绍了电迁移的危害,进而从结构设计、焊接工艺和材料的选择等方面分析了抑制电迁移的措施。
蒋积超凌玉梅凌玉梅杨文超
关键词：无铅焊料电迁移焊点失效
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共1页<1>
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