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苏伟

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低应力
  • 1篇固态放大器
  • 1篇放大器
  • 1篇高可靠
  • 1篇插损

机构

  • 1篇南京电子器件...

作者

  • 1篇周明
  • 1篇陈以钢
  • 1篇苏伟
  • 1篇汪宇
  • 1篇张华

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
星用固态放大器I/O装联技术研究被引量：1
2011年
介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力接连挠性焊接的方法。应用该工艺方法装联的固态放大器I/O端口性能,测试结果与仿真结果基本一致;经环境适应性试验,无热应力和疲劳失效,符合航天电子产品使用要求。
陈以钢张华周明汪宇苏伟
关键词：低应力高可靠
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共1页<1>
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