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肖玲

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中机十院国际工程有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇元件
  • 1篇片式元件
  • 1篇焊接过程

机构

  • 1篇深圳信息职业...
  • 1篇中机十院国际...

作者

  • 1篇王文利
  • 1篇梁永生
  • 1篇肖玲

传媒

  • 1篇深圳信息职业...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的机理分析与解决被引量：2
2007年
微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷,特别随着电子产品的微型化,立碑的问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。
王文利肖玲梁永生
关键词：片式元件
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共1页<1>
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