谢珩
- 作品数：13 被引量：39H指数：5
- 供职机构：华北光电技术研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 7.5μm小间距铟凸点阵列制备的研究被引量：2
- 2021年
- 红外成像系统中,减小像元间距是目前重点发展的主题之一,为了实现小的像元间距,制备高精度均匀化的小型铟凸点阵列是关键之一。针对7.5μm像元间距,本文通过系列实验和分析,研究了不同打底层尺寸和铟柱尺寸的组合对铟凸点制备的影响,为制备高精度小型铟凸点阵列提供了良好的指导。
- 冯晓宇孙健王成刚谢珩徐长彬王格清张敏祁娇娇
- 关键词：红外探测器小间距
- 大规模红外焦平面阵列探测器的有效像元率研究被引量：1
- 2023年
- 随着大规模红外焦平面阵列探测器应用的日益广泛,用户对其有效像元率指标提出了越来越高的要求。分析了有效像元率提升的难点。通过优化基于垂直布里奇曼法的衬底生长以及表面加工等工艺,提高了液相外延材料质量,获得了低缺陷中波碲镉汞薄膜外延材料;通过开发碲镉汞探测器背面平坦化工艺和优化探测器与读出电路倒装互连工艺,提高了成品率。最终提升了有效像元率指标(大于99.8%),获得了良好的效果。
- 谢珩周铭李春领刘江高
- 关键词：红外焦平面阵列液相外延
- InSb红外焦平面探测器十字盲元问题的研究被引量：3
- 2021年
- InSb红外焦平面探测器在中波红外波段占据重要地位,但十字盲元问题严重降低了探测器的性能。通过聚焦离子束定位剥离手段,发现了十字盲元区域的铟凸点失效。进一步检测发现,铟凸点制备参数欠佳。通过改进铟凸点形状和增加高度,加强了焊接面的牢固度。此后发现极少InSb器件存在十字盲元问题。在80℃下对铟凸点改进后的InSb红外器件进行了14天烘烤。经测试,十字盲元数目保持不变,铟凸点的可靠性较好。改进铟凸点制备技术可有效解决十字盲元问题。互连失效是十字盲元问题的主要原因。以此类推,该方法可解决所有InSb红外器件的十字盲元问题。
- 程雨李忠贺谢珩肖钰黄婷
- 读出电路铟柱打底层对铟柱成球高度的影响被引量：8
- 2011年
- 针对超大规模红外探测器读出电路铟柱成球后高度过低导致倒装互连难度增加这一问题,设计了试验,并分析讨论了读出电路铟柱打底层(UBM)形状对铟柱成球高度的影响。得出了铟球高度与铟柱尺寸和铟柱生长高度成正比,与读出电路铟柱打底层尺寸成反比,并提出了进一步增加铟球高度的思路。
- 谢珩梁宗久杨雅茹
- 关键词：红外探测器读出电路铟柱
- 倒装焊接机调平问题的研究
- 2024年
- 倒装互连工艺是制冷型红外焦平面探测器制备的关键技术之一,Z向压偏问题是影响倒装互连工艺成品率的重要因素。从倒装焊接机的设备角度,讨论了倒装焊接机调平与Z向压偏问题的关联性。测量的校准块不同位置焦距数值、标定校准块中点的准直十字位置粗略表明上焊臂与下基台的相对平行。此外,采用激光束获取的上下两个标准块不同位置与激光器的距离,精确表明上焊臂与下基台的空间平行,验证了倒装焊接机调平的准确度。首次建立研究倒装焊接机调平问题的方法体系,为高效解决倒装互连工艺Z向压偏问题、提升红外焦平面探测器成品率和可靠性打下了良好基础。
- 王慧冯晓宇宁提谢珩马腾达
- 百万像素级红外焦平面器件倒装互连工艺研究被引量：9
- 2017年
- 介绍了倒装互连技术的工艺原理,阐述了红外焦平面器件倒装互连的工艺特点。通过系列实验和分析,最终优化并确定了百万像素级红外焦平面器件倒装互连的工艺参数,获得了良好的互连效果。
- 谢珩王宪谋王骏
- 关键词：碲镉汞红外焦平面
- 量子阱红外探测器衬底完全去除技术研究
- 2014年
- 背面减薄技术对于提高量子阱红外焦平面探测器的性能有着重要的意义,通过衬底减薄能够缓解探测器芯片与读出电路的热膨胀失配,提高互连混成芯片可靠性,同时能够有效降低串扰。本文结合机械研磨、化学机械抛光和选择性湿法腐蚀技术,实现了量子阱探测器互连混成芯片的衬底完全去除。
- 孙海燕刘海龙胡小燕谢珩
- 关键词：GAAS量子阱红外探测器
- 10μm间距红外探测器铟柱制备研究被引量：1
- 2022年
- 小间距红外探测器目前已成为红外探测器技术发展的一个重要方向。用于连接探测器芯片与读出电路芯片的铟柱的制备工艺水平成为影响器件性能的一个重要因素。介绍了一种10μm间距红外探测器铟柱的制备工艺。新工艺采用多次铟柱生长结合离子刻蚀的手段,最终剥离和制备出高度为8μm、非均匀性小于5%的10μm间距红外探测器读出电路铟柱,解决了用传统工艺制备小间距铟柱时高度不够的问题。该工艺的优势是无需进行两芯片端的铟柱制备,简化了工艺流程,为以后更小间距红外探测器铟柱的制备提供了思路。
- 马涛谢珩刘明宁提谭振
- 关键词：铟柱离子刻蚀红外探测器
- 超大规模红外器件混成互连的新设备与新方法被引量：5
- 2013年
- 介绍了红外探测器与读出电路倒装互连工艺过程,详细对比倒装焊接机FC150和FC300的主要技术参数和功能,着重讨论了FC300新增加的自适应调平系统和干涉仪系统。回顾了法国LETI实验室应用自适应调平系统进行的2K×2K超大规模红外器件混成实验和干涉仪系统在超大规模红外器件倒装互连方面的应用。
- 谢珩张毓捷王宪谋
- 混合式长波线列TDI红外探测器改进互连工艺研究被引量：6
- 2007年
- 根据目前混合式红外焦平面互连工艺以及对长波线列延时积分红外探测器产量增长的需求,结合现有的工艺设备能力,开发出"共片工艺",以最大限度地提高在互连工艺段的生产效率。
- 沈悦谢珩张毓捷
- 关键词：长波红外探测器
