庞祥
- 作品数：2 被引量：21H指数：2
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 环氧树脂/氧化铝复合材料的制备及导热模型被引量：16
- 2011年
- 采用浇注成型法制备了环氧树脂/氧化铝复合材料,研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响。结果显示:当氧化铝含量小于体积分数0.3时,所制复合材料导热系数与Maxwell方程的计算值比较吻合,而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数;该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加,弯曲强度随氧化铝含量的增加而先升高后降低;当氧化铝体积分数为0.375时,所制复合材料的弯曲强度达到160 MPa。
- 李攀敏钟朝位童启铭庞祥
- 关键词：电子封装环氧树脂导热模型复合材料
- 电子封装用环氧树脂基复合材料的优化被引量：5
- 2011年
- 研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E—51中的效果,以及在E—51/Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果。结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好;当硅烷偶联剂KH—560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m.K)。
- 李攀敏钟朝位童启铭庞祥
- 关键词：电子封装环氧树脂复合材料
