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张志昊
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厦门大学
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相关领域:
一般工业技术
自动化与计算机技术
化学工程
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合作作者
余煜玺
厦门大学
徐杰
厦门大学
伞海生
厦门大学
杨海峰
厦门大学
李明雨
厦门大学
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作者
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张志昊
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余煜玺
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徐杰
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张建寰
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李明雨
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薛昊
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一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法,涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤:1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤;2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤;3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与C...
张志昊
李明雨
操慧珺
杨海峰
文献传递
一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法
本发明提出了一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法,通过双面直流电解沉积工艺,可以获得具有高密度单向性的双面纳米孪晶铜箔,且铜箔表面取向为(111)晶面;将(111)纳米孪晶铜箔在还原性气氛且300‑500℃下低温时...
张志昊
朱轶辰
操慧珺
文献传递
一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法
一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法,涉及三维封装互连制造。提供可解决三维封装大互连间隙无铅耐高温微凸点难以快速制造及微凸点性能与可靠性不佳等一系列技术难题,工艺简单、成本低廉、且可快速形成高性能与高可靠性的一种Cu...
张志昊
张建寰
余煜玺
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法
一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法,涉及半导体器件封装互连。包括以下步骤:1)一个制备Sn/Cu/Sn冷压金属箔的步骤;2)一个加工Sn/Cu/Sn冷压预制片的步骤;3)一个Sn/Cu/Sn冷压预制片与C...
张志昊
李明雨
操慧珺
杨海峰
加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备
加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备,涉及一种温度传感器。传感器设有SiBCN陶瓷温度敏感元件,在SiBCN陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔,在谐振腔上表面金属层设有缝隙,在谐振腔上方设有陶瓷基贴...
余煜玺
徐杰
伞海生
张志昊
文献传递
一种小尺寸Cu@Ag核壳纳米颗粒的制备方法
本发明提出了一种小尺寸Cu@Ag核壳纳米颗粒的制备方法包括以下步骤:步骤S1:将乙酰丙酮铜溶于油胺溶液,使其完全溶解之后,获得蓝色澄清透明的乙酰丙酮铜油胺溶液;步骤S2:将乙酰丙酮铜油胺溶液倒入四口瓶中,四口瓶接入惰性气...
张志昊
操慧珺
韦存伟
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一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法
一种铜六锡五全IMC微凸点的快速制造方法,涉及三维封装互连制造。提供可解决三维封装大互连间隙无铅耐高温微凸点难以快速制造及微凸点性能与可靠性不佳等一系列技术难题,工艺简单、成本低廉、且可快速形成高性能与高可靠性的一种Cu...
张志昊
张建寰
余煜玺
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一种柔性智能电子皮肤及其制备方法和应用
公开了一种柔性智能电子皮肤及其制备方法和应用,所述柔性智能电子皮肤包括第一有机硅橡胶功能层、第一液态金属导电层、第二有机硅橡胶功能层、第二液态金属导电层和第三有机硅橡胶功能层;所述第一有机硅橡胶功能层、所述第二有机硅橡胶...
张志昊
郭英杰
王恒辉
薛昊
一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法
本发明提出了一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法,利用温度梯度、超声波及平板热压耦合工艺制造泡沫铜/金属间化合物复合耐高温焊锡预制片,及利用上述焊锡预制片结构实现功率芯片低温快速无压连接并获得大尺寸耐高温焊...
张志昊
朱轶辰
操慧珺
文献传递
一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法
本发明提出了一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法,通过双面直流电解沉积工艺,可以获得具有高密度单向性的双面纳米孪晶铜箔,且铜箔表面取向为(111)晶面;将(111)纳米孪晶铜箔在还原性气氛且300‑500℃下低温时...
张志昊
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