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李群

作品数：1 被引量：20H指数：1
供职机构：北京科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇钎料
  • 1篇钎料组织
  • 1篇无铅
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇AL
  • 1篇N-

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇黄继华
  • 1篇赵兴科
  • 1篇张华
  • 1篇李群
  • 1篇齐丽华

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响被引量：20
2008年
研究了在Sn-58Bi合金中添加少量Al后对合金性能、恒温时效焊点组织稳定性及接头界面处金属间化合物层生长的影响。研究结果表明:在80℃时Sn-58Bi合金具有稳定的组织结构,但超过100℃Bi相会异常粗化,导致合金性能变差。在100℃恒温时效试验中,Al能有效抑制Bi相的粗化,接头界面处IMC层的生长呈减缓趋势。随着Al含量的增加,Sn-58Bi-Al系合金的拉伸强度增大,铺展性有所降低。
李群黄继华张华赵兴科齐丽华
关键词：AL金属间化合物
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共1页<1>
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