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王振合

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
相关领域：理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇酰亚胺
  • 4篇聚酰亚胺
  • 3篇嵌段
  • 3篇聚酰亚胺薄膜
  • 3篇二胺
  • 3篇芳香族
  • 3篇芳香族二胺
  • 2篇电路
  • 2篇印刷电路
  • 2篇柔性印刷
  • 2篇柔性印刷电路
  • 2篇光电
  • 2篇光电显示
  • 2篇含氟
  • 1篇亚胺
  • 1篇亚胺化
  • 1篇粘度
  • 1篇熔体
  • 1篇熔体粘度
  • 1篇树脂

机构

  • 4篇中国科学院

作者

  • 4篇杨士勇
  • 4篇王振合
  • 2篇杨海霞
  • 2篇何民辉
  • 1篇王志媛

传媒

  • 1篇中国化学会2...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种半芳香族热固性聚酰亚胺树脂及其制备方法与用途
本发明公开了一种半芳香族热固性聚酰亚胺树脂及制备方法、用途。所述的半芳香族热固性聚酰亚胺树脂由脂环族四酸二酐的酯化物、芳香族二胺及反应性脂环族单酐的酯化物在有机溶剂中通过化学反应而成。所述的半芳香族热固性聚酰亚胺树脂具有...
杨士勇王振合杨海霞王志媛贾斌
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含氟软‑硬嵌段聚酰亚胺薄膜及制备方法、用途
本发明涉及一种含氟软‑硬嵌段聚酰亚胺薄膜及制备方法、用途，所述薄膜包括柔性含氟芳香族二胺、芳香族二酐‑1、刚性芳香族二胺和刚性芳香族二酐。所述薄膜的制备方法包括采用柔性含氟芳香族二胺制备含氟软‑硬嵌段聚酰胺酸树脂溶液，然...
杨士勇王振合何民辉
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酰亚胺化方法对嵌段型聚酰亚胺薄膜取向结构和性能的影响
聚酰亚胺薄膜因其优异的综合性能成为制备挠性印制线路板的首选基材及覆盖材料,用于制造挠性覆铜板的高性能PI薄膜需具有低的热膨胀系（CTE）,以减少在微电子器件生产和使用过程中的应力开裂和剥离。PI薄膜的热尺寸稳定性主要与分...
王振合杨士勇杨海霞
关键词：聚酰亚胺薄膜酰亚胺化CTE
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含氟软-硬嵌段聚酰亚胺薄膜及制备方法、用途
本发明涉及一种含氟软-硬嵌段聚酰亚胺薄膜及制备方法、用途，所述薄膜包括柔性含氟芳香族二胺、芳香族二酐-1、刚性芳香族二胺和刚性芳香族二酐。所述薄膜的制备方法包括采用柔性含氟芳香族二胺制备含氟软-硬嵌段聚酰胺酸树脂溶液，然...
杨士勇王振合何民辉
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