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刘海明

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇剪切强度
  • 1篇焊点
  • 1篇焊料
  • 1篇焊盘
  • 1篇尺寸效应

机构

  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇孙凤莲
  • 1篇刘超
  • 1篇孟工戈
  • 1篇谷柏松
  • 1篇刘海明

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究被引量：7
2013年
用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明，焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口处韧窝形状为抛物线型，断裂方式为韧性断裂；随着焊球尺寸的增大，剪切断口处的韧窝数量增多，韧窝的变小变浅。时效200h后，韧窝变浅，趋于平坦，韧窝数量也明显减少，材料的韧性下降，脆性增加，断裂方式由韧性向脆性发生转变。
谷柏松孟工戈孙凤莲刘超刘海明
关键词：无铅焊料尺寸效应剪切强度焊盘
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