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王辉

作品数：5 被引量：67H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 2篇真空
  • 2篇射频
  • 1篇倒装焊
  • 1篇多芯片
  • 1篇纽扣
  • 1篇装夹
  • 1篇微系统
  • 1篇系统级封装
  • 1篇芯片
  • 1篇宽带
  • 1篇宽带射频
  • 1篇互联
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇夹具
  • 1篇工装
  • 1篇工装夹具
  • 1篇工装设计
  • 1篇共晶
  • 1篇硅基

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇苏州芯禾电子...

作者

  • 5篇王辉
  • 2篇刘江洪
  • 2篇庞婷
  • 2篇罗明
  • 1篇向伟玮
  • 1篇卢茜
  • 1篇刘长江
  • 1篇董东

传媒

  • 5篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
基于硅基IPD技术的射频SiP设计被引量：2
2015年
系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实现了变频模块的微型化设计;并利用仿真技术分析研究了各种因素对变频SIP电性能与可靠性的影响。
罗明王辉刘江洪代文亮
关键词：硅基射频系统级封装倒装焊
真空共晶焊接技术研究被引量：21
2017年
介绍了真空共晶焊接的优势。应用真空共晶焊炉研究了影响焊接质量的主要工艺参数:焊接气氛、焊接温度、焊接时间和压力等。从试验得出,在真空环境进行共晶焊接,可有效抑制氧化物的产生,降低空洞率,提高焊接质量,并可实现多元件一次性焊接,极大地提高焊接效率。提出了可行的低空洞率焊接工艺方案。
庞婷王辉
关键词：真空
多芯片真空共晶工装设计方法研究被引量：7
2017年
共晶焊接是微电子组装中的一种重要的焊接工艺。相比手动摩擦共晶,真空共晶具有无需摩擦、不易损伤芯片和可同时共晶多芯片等优势。介绍了多芯片真空共晶焊接工装夹具的设计方法,可实现芯片焊接定位精度优于±50μm。
王辉庞婷
关键词：真空工装夹具
BGA在微系统宽带射频互联中的应用被引量：16
2016年
针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d B和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高密度宽带数模混合信号垂直传输解决方案,同时将改变微系统功能单元的集成和互联形态。
向伟玮张继帆董东卢茜王辉
关键词：BGA宽带射频互联
基于毛纽扣的板级垂直互连技术被引量：26
2016年
小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构,它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特性,采用三维电磁场仿真设计与优化,并对相应工艺进行了研究。经测试验证,该集成方式的电性能良好,并且具有体积尺寸小,易装配维护等优点,在射频微波电路系统3D集成封装与小型化设计领域具有广阔的应用前景。
刘江洪刘长江罗明王辉
关键词：3D集成
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