兰明昊
- 作品数：4 被引量：18H指数：2
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- 发文基金：国家社会科学基金中国社会科学院创新工程项目更多>>
- 相关领域：经济管理农业科学更多>>
- 重构农业激励约束机制、激发内生发展动力,助力现代农业发展被引量：6
- 2017年
- 目前,我国正处在传统农业向现代农业转型的关键阶段,既需要加大投入,更需要优化制度安排。基于农业生产力和生产关系相匹配的角度,将粮食产量这一显性可考察指标作为农业发展情况的综合评价,与不同阶段农业领域政策沿革结合起来动态分析。研究认为农业发展进程中有效激励约束非常重要,特别是资源禀赋条件决定我国难以自发成长为现代农业的情况下,通过明确激励约束理顺动力机制尤为关键。但目前老的激励约束机制渐渐失效、市场化新机制尚未发挥实质性作用,农业发展激励约束机制出现断档。深层次原因是我国农业发展的激励约束主要由政府从外部施加,内生发展动力不足,这导致出现行为短期化和责任外部化等趋势性隐忧,发展缺乏自发性和持续性。在现代农业建设过程中政府必须有所作为,但更要有限作为、有效作为,关键是激发农业内生发展动力。国家需梳理整合现有政策激励,深化改革构建市场化新激励,助力现代农业早日实现。
- 兰明昊涂圣伟
- 关键词：现代农业激励约束机制
- 东南亚旱灾对国内外粮价的影响及展望
- 2016年
- 近几年东南亚频遭旱灾,2016年尤为严重,稻谷产量下降的可能性较大,国际大米市场可供交易量萎缩已开始推升价格,并可能带动国内粮价上涨。粮价上涨对中国的影响利大于弊,不仅有助于减轻目前进口压力大、库存压力大和财政压力大的突出矛盾,还有可能为中国渡过完善市场调控政策重要关口提供时间和空间。
- 兰明昊
- 高端芯片制造存在“小院高墙”吗——理论解析与中国突破路径模拟被引量：12
- 2023年
- 近年来,中国高端芯片制造遭遇的严重“卡脖子”问题已成为影响产业链自主安全乃至国家经济安全的突出短板。有别于现有研究多将中国高端芯片制造难以实现突破归因于技术能力不足或地缘政治阻碍,本文论证了根植于现有企业市场势力的产业组织因素同样对潜在进入者构成了很高的壁垒。本文发现,当前高端芯片制造市场的主要参与者ASML、三星、台积电、英特尔之间建立了较为紧密的“1+3”研发合作联盟,由此抬高了技术和资本双密集行业的进入壁垒,引致高端芯片制造环节表现出“小院高墙”式的组织结构特征。通过构建嵌入异质性研发合作的网络博弈模型发现,在高端芯片制造“小院”中存在“上游研发合作,下游产品竞争”的独特竞争范式,即主要市场主体既具备寡占地位,彼此之间又开展激烈的竞争,并因深度捆绑的研发合作关系形成了较为稳定的市场均衡。潜在进入者若试图在这一市场上“分一杯羹”,就会影响现有企业的均衡利润,必然会遭到联合抵制,即产生“高墙”效应,这也是包括中国企业在内的市场主体进入该领域面临的难以克服的制约因素之一。进一步,本文采用多情景数值模拟和稳健性检验,设计了中国突破“小院高墙”封锁可能选择的路径,以及与在位市场主体开展“合纵连横”、逐步融入产业生态的市场策略。本文的政策启示是,把中国企业突破高端芯片制造“卡脖子”短板的路径扩展到市场主体的经济利益实现与分配上,为改进现行集成电路产业政策提供了基于产业组织理论的学理性思考和新的视角。
- 渠慎宁杨丹辉兰明昊
- 关键词：集成电路芯片制造进入壁垒
