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刘文峰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇双鱼
  • 1篇尾式
  • 1篇铜
  • 1篇DOUBLE
  • 1篇STITCH
  • 1篇MULTI-...

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇柳青
  • 1篇刘文峰
  • 1篇齐立敏

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于Multi-stage的double stitch工艺在铜线焊中的应用
2014年
作为引线键合工艺中传统的焊接材料,金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限,使得铜线焊技术在IC封装领域得到越来越广泛的应用。同时,由于铜线易氧化、硬度高,焊接能力较低,特别是二焊点容易出现拉力不够、开裂等缺陷,使得铜线焊的应用受到限制。针对传统工艺流程,提出Multi-stage方法,并在此基础上实现二焊点的double stitch工艺方法,通过试验证明该方法能够有效提高二焊点拉力,增强焊接强度。
刘文峰齐立敏柳青
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