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陈园芳

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：重庆工学院材料科学与工程学院更多>>
发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇时效
  • 1篇时效处理
  • 1篇显微硬度

机构

  • 1篇西安交通大学
  • 1篇重庆工学院

作者

  • 1篇彭成允
  • 1篇王亚平
  • 1篇周志明
  • 1篇陈园芳

传媒

  • 1篇高压电器

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响被引量：3
2008年
为了进一步提高CuCr合金的使用性能,笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律。结果表明:挤压变形后合金的显微组织均匀,晶粒大大细化;CuCr25合金挤压后经过950℃×1h固溶,在450℃时效2h可获得较好的综合性能,显微硬度可达到156HV,较铸态提高了68%,电导率可达24mS/m,较铸态提高了14%。
周志明王亚平彭成允陈园芳
关键词：时效处理显微硬度电导率
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