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一种切除半导体封装单元引脚连接部位框架的模具单元: 一种切除半导体封装单元引脚连接部位框架的模具单元，是由冲切凸模与冲切凹模构成，其结构特征是：冲切凸模由冲切凸模刃口和凸模模体组成，冲切凸模刃口部分形状为对称内凹月牙形，沿凸模模体上表面长度方向对称分布于凹模模体上表面边沿...; 陈孝文张德芬张诚薛诗山黄俊刘言陈明礼王旭朱维王健袁甜彭强向登峰; 文献传递

钨酸钠含量对S135钢电沉积铁–镍–钨合金镀层的影响被引量：1: 2014年; 利用钨酸钠通过电沉积在S135高强度钻杆用钢表面制备了Fe-Ni-W合金镀层。采用极化曲线测量以及结合力、显微硬度、厚度等测试研究了Fe-Ni-W合金镀层的耐蚀性和机械性能，并利用X射线衍射分析了其结构。结果表明，在其他条件相同（即FeSO4·7H2O30g／L，NiSO4·6H2O40g／L，C6H8O7·H2O适量，添加剂YC-21～5g／L，pH6．5，温度70℃，电流密度4A／dm^2，时间1h）的情况下，改变钨酸钠的质量浓度（20～60g/L），所得镀层的性能也不相同。当钨酸钠质量浓度为50g／L时，镀层各种性能指标均达到最佳，镀层中主要含有Ni17W3和FeNi3等物相。; 陈孝文张德芬陈明礼李曾珍朱维王旭李红军黄健王宇; 关键词：电镀钨酸钠

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朱维