张昕
- 作品数：5 被引量：29H指数：4
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- QFP器件半导体激光无铅钎焊工艺研究
- 由于QFP引线宽度越来越小,以及无铅钎料应用日益普遍,采用传统的红外再流焊技术进行钎焊连接越来越力不从心。作为一项新兴的钎焊连接技术,半导体激光钎焊能有效避免桥连缺陷的产生,提高焊点强度,因此应用领域日益扩大。
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- 张昕
- 关键词：激光软钎焊工艺参数力学性能显微组织
- 文献传递
- 矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术被引量：1
- 2007年
- 采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值。随着激光钎焊时间的增加,其所对应的最佳激光输出功率逐渐减小,最佳的激光钎焊时间为1s。对比试验结果表明,激光软钎焊的最佳工艺参数组合所得到的片式电阻焊点力学性能优于采用传统红外再流焊工艺所获得的片式电阻焊点的力学性能。
- 韩宗杰薛松柏张昕王俭辛费小建禹胜林
- 关键词：矩形片式电阻
- 激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用被引量：4
- 2007年
- 介绍了激光软钎焊技术的原理及特点,分析了激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用优势。由于激光软钎焊技术具有局部加热、快速加热、快速冷却的特点,在高密度封装器件的无铅钎焊时,能够显著改善无铅钎料的润湿性能,细化无铅焊点的微观组织,提高无铅焊点的力学性能,因此激光软钎焊技术在高密度封装器件(如四边扁平封装器件以及球栅阵列封装器件)的无铅连接中有着广阔的应用前景。
- 张昕薛松柏韩宗杰
- 关键词：激光软钎焊润湿性
- 半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析被引量：4
- 2008年
- 选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律。结果表明,当激光钎焊时间选择为1s,激光输出功率为38.3W时,焊点力学性能最佳。随着激光工艺参数的改变,焊点显微组织发生相应的变化。当使用最佳激光工艺参数钎焊时,形成的焊点晶粒细小,避免了焊点内金属间化合物Cu6Sn5的过度生长,此外还形成了厚度适中的金属间化合物层。对比试验结果发现,激光软钎焊方法比传统红外再流焊所形成的金属间化合物层更为平缓,能够获得力学性能更为优良的焊点。
- 张昕薛松柏韩宗杰韩宪鹏
- 关键词：无铅焊点金属间化合物显微组织
- 镓对Ag-Cu-Zn钎料组织和力学性能的影响被引量：17
- 2008年
- 研究了不同镓含量银钎料的铺展性能、钎缝力学性能以及钎料的显微组织变化规律。结果表明,通过添加微量合金元素、优化含镓银钎料的化学成分,可得到铺展性能优良、钎缝力学性能较高的含镓银钎料。以黄铜为母材,采用火焰钎焊方法,分别采用对接和搭接接头形式,研究测试了钎焊接头的力学性能。结果表明,两种接头形式的钎焊接头均断裂在母材,说明含镓银钎料具有较高的钎缝力学性能,完全可以替代含镉的银钎料。
- 韩宪鹏薛松柏顾立勇顾文华张昕
- 关键词：银钎料铺展性能力学性能显微组织
