王先锋
- 作品数:8 被引量:5H指数:2
- 供职机构:浙江大学更多>>
- 发文基金:国家教育部博士点基金国家自然科学基金浙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域:电子电信建筑科学更多>>
- 基于硅工艺的三维结构TM010-λ/4毫米波谐振器
- 本发明公开了一种基于硅工艺的三维结构TM<Sub>010</Sub>-λ/4毫米波谐振器。两个有源电路的两个输出端a、b与对应λ/4谐振器的两个开路端在硅基片层与封装层交界处进行连接,每个λ/4谐振器的两个短路端与圆柱波...
- 史治国洪少华王先锋陈俊丰陈抗生
- 文献传递
- 耦合温度场的饱和软土地基排水固结有限元分析
- 随着软土地基热固结、地热开发、核废料处置及供热管道设计等工程问题的出现,土的热固结问题已成为岩土工程领域的重要课题。本文总结了热固结的试验、理论研究成果,阐述了热固结的基本原理,在此基础上开展了热固结的数值模拟计算。 ...
- 王先锋
- 关键词:饱和软土地基排水固结有限元分析
- 文献传递
- 三维结构TE<Sub>011</Sub>-λ/4-π模谐振器
- 本发明公开了一种三维结构TE<Sub>011</Sub>-λ/4-π模谐振器。每个有源电路的两个输出端与对应λ/4谐振器的两个开路端在硅基片层与封装层交界处进行连接,每个λ/4谐振器的两个短路端与TE<Sub>011</...
- 史治国王先锋鲍迎金梦鶥陈抗生
- 文献传递
- 一种新型的毫米波谐振系统
- 2010年
- 提出一种新型的毫米波谐振系统,该系统由基片集成波导谐振器与多个λ/4驻波谐振器通过磁耦合而成为一个整体。多个λ/4谐振器的谐振频率与相位受基片集成波导谐振器控制。这种毫米波谐振系统的优点是:损耗小,品质因数高,与晶圆级封装(wafer level package,WLP)技术兼容,可以将谐振系统制作到集成电路的封装结构中。这种谐振系统便于与CMOS工艺结合,可以将多个λ/4振荡器功率高效合成起来,以获得较大的毫米波振荡功率输出。
- 王先锋史治国陈抗生
- 关键词:基片集成波导功率合成
- 一种新型全集成CMOS低噪声放大器优化设计方法被引量:2
- 2010年
- 提出一种以几何规划作为全局搜索算法的全集成低噪声放大器优化方法。在优化过程中,将功耗、输入匹配、器件尺寸等性能参数表示为约束条件,将片上电感寄生电阻噪声和晶体管噪声表示为优化目标,从而将复杂的全集成LNA优化问题转化为一个能够进行高效求解的几何规划问题。版图后仿真结果表明,在2.4GHz工作频率下,低噪放的功耗为4.8mW,正向增益S21可达17.4dB,反射参数S11、S22均小于-20dB,三阶互调点IIP3为-4.2dBm,噪声系数NF仅为2.0dB。
- 黄晓华王先锋陈抗生周金芳
- 关键词:全集成CMOS低噪声放大器
- 三维结构TE<Sub>011</Sub>-λ/4-π模谐振器
- 本发明公开了一种三维结构TE<Sub>011</Sub>-λ/4-π模谐振器。每个有源电路的两个输出端与对应λ/4谐振器的两个开路端在硅基片层与封装层交界处进行连接,每个λ/4谐振器的两个短路端与TE<Sub>011</...
- 史治国王先锋鲍迎金梦珺陈抗生
- 文献传递
- 60GHz毫米波功率合成技术的研究
- 本文在国家自然科学基金(No.60801004)和浙江省自然科学基金(No.2010C31069)的支持下,提出了一种基于“TE011-λ/4谐振系统”的60GHz毫米波功率合成器,“TE011-λ/4谐振系统”是由TE...
- 王先锋
- 关键词:毫米波功率合成器网络结构
- 基于硅工艺的三维结构TM010-λ/4毫米波谐振器
- 本发明公开了一种基于硅工艺的三维结构TM<Sub>010</Sub>-λ/4毫米波谐振器。两个有源电路的两个输出端a、b与对应λ/4谐振器的两个开路端在硅基片层与封装层交界处进行连接,每个λ/4谐振器的两个短路端与圆柱波...
- 史治国洪少华王先锋陈俊丰陈抗生
- 文献传递