石拓
- 作品数：7 被引量：5H指数：1
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种光控微波波束接收系统
- 本发明公开了一种光控微波波束接收系统，涉及微波光子学技术。所述系统包括：N个天线单元，所述天线单元连接光调制器的第一输入端；所述光调制器的第二输入端连接激光源；所述光调制器的输出端连接光信号处理单元的输入端；所述光信号处...
- 罗毅赵湘楠石拓熊兵孙长征
- 光探测器集成器件及制备方法
- 本发明公开了一种光探测器集成器件，涉及光信号探测技术领域，该器件包括：半导体衬底、由下到上层叠在所述半导体衬底之上的至少两个单载流子传输探测器，所述每个单载流子传输探测器均包括：P型宽禁带阻挡层、P型窄禁带吸收层、非高掺...
- 熊兵石拓孙长征罗毅
- 通过调节负载提高RoF系统中大电流光探测器的饱和特性被引量：1
- 2011年
- 为提高射频光纤通信系统(ROF)中大电流光探测器(PD)的饱和特性,基于等效电路模型,对大电流工作下负载电阻大小对PD饱和特性的影响进行了理论分析,并利用微波负载牵引自动测量系统对PD负载电阻加以调节。通过实验测试了不同负载电阻下PD电压摆幅的变化及其对于探测器饱和特性、响应带宽的影响。理论和测试结果均表明,降低负载电阻可有效提高PD饱和电流和响应带宽。因此,根据应用条件适当降低负载电阻可改善PD的性能。
- 武庆熊兵石拓孙长征罗毅
- 关键词：饱和电流
- 光探测器集成器件及制备方法
- 本发明公开了一种光探测器集成器件，涉及光信号探测技术领域，该器件包括：半导体衬底、由下到上层叠在所述半导体衬底之上的至少两个单载流子传输探测器，所述每个单载流子传输探测器均包括：P型宽禁带阻挡层、P型窄禁带吸收层、非高掺...
- 熊兵石拓孙长征罗毅
- 文献传递
- 高饱和电流光电探测器在低噪声系数和高增益RoF光链路中的应用被引量：4
- 2013年
- 研究了光载无线通信(RoF)链路中掺Er3+光纤放大器(EDFA)对链路噪声系数(NF)和增益的影响,同时采用自制的具有高响应度、高饱和功率特性单载子传输光电探测器(UTC-PD)作为链路光电转换器件,在不以NF为代价的同时使得链路增益性能获得大幅提升。实验表明,对于由LD、马赫-曾德调制器(MZM)、EDFA、光滤波器(OBPF)和UTC-PD组成的RoF光链路,在LD输出功率为17dBm、UTC-PD的输出平均光电流为60mA时得到最低链路NF为30.3dB,相比不含EDFA的基本链路在LD输出光功率同为17dBm时的NF略小0.4dB;同时链路增益高达15.5dB,相比基本链路大幅提升了41.3dB。
- 石拓熊兵孙长征罗毅
- 关键词：高增益
- 一种光控微波波束接收系统
- 本发明公开了一种光控微波波束接收系统，涉及微波光子学技术。所述系统包括：N个天线单元，所述天线单元连接光调制器的第一输入端；所述光调制器的第二输入端连接激光源；所述光调制器的输出端连接光信号处理单元的输入端；所述光信号处...
- 罗毅赵湘楠石拓熊兵孙长征
- 文献传递
- 倒装焊对探测器频响特性影响的理论分析及工艺优化
- 2013年
- 针对光探测器在倒装焊过程中频响性能恶化的问题,建立等效电路模型分析出其原因,并通过优化倒装焊工艺条件予以有效解决。该电路模型包括探测器芯片、过渡热沉和倒装焊环节三个部分。基于倒装焊后探测器的S11参数和频响曲线提取出倒装焊环节特征参数,确认焊点接触电阻过大是引起探测器频响下降的主要原因。通过优化倒装焊工艺条件,有效减小了焊点接触电阻,基本消除了倒装焊对探测器频响特性的影响。
- 刘振峰熊兵石拓叶柳顺孙长征罗毅
- 关键词：倒装焊频响特性
