牛江丽
- 作品数：7 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- MPD芯片高温老化试验后的失效分析
- 2024年
- 对光模块在高温老化可靠性试验中,出现的激光器的背光探测器(MPD)芯片失效的现象进行了分析。首先,通过PIV测试仪、高倍显微镜和扫描电镜等手段对激光器中的MPD芯片失效原因进行了分析。结果表明,该芯片失效的原因为:导电胶在高温老化过程出现银迁移现象,芯片正负极之间逐渐形成导电通路,从而导致失效器件中的背光MPD的PN结热击穿,进而造成整颗芯片烧毁。然后,分析了银迁移的机理。最后,从工艺控制、产品检测和设备调试3个方面提出了改进措施,对于降低此类失效现象发生的风险,提高MPD芯片封装的可靠性具有重要的参考价值。
- 牛江丽常巍赵伟吕怡凡
- 关键词：枝晶生长
- 耦合及激光焊接工艺对光组件跟踪误差的影响被引量：1
- 2023年
- 为了缩小光组件的跟踪误差的范围,以保持光组件在高低温工作状态下输出功率稳定性,对耦合和激光焊接工艺进行了研究。通过对光组件关键工艺参数开展大量对比优化试验,深入分析了耦合离焦量、焊接能量、焊点个数对光组件跟踪误差的影响,得到优化后工艺参数:耦合离焦量为26μm,单脉冲焊接能量为3 J,焊点为12点均分。采用优化后的工艺参数进行了100支器件小批制作和测试,结果表明,光组件的跟踪误差能从±1.5 dB缩小到±1.3 dB。
- 牛江丽常巍赵伟吕怡凡
- 关键词：激光焊接跟踪误差
- 掺氢非晶硅对高功率半导体激光器腔面钝化的研究
- 随着科技的发展，社会对高功率半导体激光器的需求越来越大，但是当激光器输出腔面的光功率密度超过6-15MW/cm2时，激光器很可能会发生灾变，从而严重的限制了激光器的功率输出，制约了高功率半导体激光器的应用。
本...
- 牛江丽
- 关键词：半导体激光器高反射膜腔面镀膜磁控溅射
- 文献传递
- 新型泵浦激光器
- 本实用新型公开了一种新型泵浦激光器，涉及激光器技术领域。所述泵浦激光器包括管壳、陶瓷热沉、若干个芯片组件、晶体以及晶体热沉，所述管壳上开设有左右对称的槽体，所述陶瓷热沉固定在所述槽体内，芯片组件分别布置于陶瓷热沉的左、右...
- 闫立华任浩韩文杰牛江丽任永学王媛媛徐会武安振峰
- 文献传递
- 808nm连续1500W阵列激光器封装被引量：6
- 2010年
- 针对高功率全固态激光器抽运源的需求,开展了808 nm连续1500 W阵列激光器封装技术研究。理论上从封装应力、封装热阻和光束整形等三方面分析了大功率激光器封装的要求。解释了封装应力来源、表现和缓解途径;模拟了微通道热沉结构的封装散热效果云图;指出了光束整形的必要性以及与封装残余应力的关系。技术上通过研制铟/金复合焊料体系,配合控制烧焊曲线和烧焊过程,得到了良好的烧焊效果;结合设计使用高精度光束整形装配夹具,实现阵列平均"smile"值2μm,发散角6 mrad的实验效果。
- 徐会武任永学安振峰牛江丽任浩闫立华
- 关键词：激光器封装应力热阻准直
- 焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响被引量：1
- 2017年
- 本文主要研究了808nm高功率半导体激光器采用In焊料和AuSn焊料封装器件,对器件光电参数以及工作寿命的影响。结果显示In焊料封装器件功率高于AuSn焊料封装器件,In焊料封装器件波长比AuSn焊料封装器件短。而在工作寿命方面,AuSn焊料封装器件占有明显优势,经过500小时老化,结果显示In焊料封装器件功率退化严重,而AuSn焊料封装器件功率稳定。
- 房玉锁李成燕牛江丽王媛媛任永学安振峰
- 关键词：半导体激光器焊料
- In-Au复合焊料研究被引量：2
- 2009年
- 大功率半导体激光器封装过程中,为降低封装引入的应力,踊般用In焊料进行焊接。In焊料具有易氧化、易"攀爬"的特性,因而导致封装成品率很低。提出了一种新型焊料——In-Au复合焊料,使用此焊料进行封装,很好地解决了上述问题。通过理论分析及实验摸索,确定了In-Au复合焊料蒸发条件,分别利用纯In焊料和In-Au复合焊料封装了一批激光器样品,通过对比这两组样品的焊料浸润性、电光参数、剪切强度等,发现利用In-Au复合焊料封装的样品优于纯In焊料封装的样品。
- 徐会武牛江丽任永晓王伟
- 关键词：半导体激光器攀爬成品率
