高风辉
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：长春工业大学材料科学与工程学院先进结构材料省部共建教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：吉林省科技发展计划基金更多>>
- 相关领域：建筑科学一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 具有调湿功能的多孔陶瓷砖的制备与表征
- 本文以硅藻土为主要原料,添加长石、粘土、滑石粉和膨润士等原料,经过压制、干燥、烧结,成功制备了具有吸湿和放湿功能的硅藻土基多孔陶瓷砖。通过正交实验设计、对比试验等试验方法,结合抗压强度、收缩率指标确定多孔陶瓷砖的最佳工艺...
- 高风辉
- 关键词：硅藻土陶瓷砖烧结温度
- 文献传递
- 烧结温度对硅藻土基陶瓷砖吸湿和放湿性能的影响被引量：4
- 2013年
- 以硅藻土为主要原料,加入少量的长石、粘土、滑石和膨润土,通过湿法混合,成功制备了具有吸湿和放湿功能的硅藻土基环保陶瓷砖。探讨烧结温度对陶瓷砖组织、密度、抗压强度及吸湿和放湿性能的影响。结果表明,随着烧结温度的增加,陶瓷砖的密度和抗压强度逐渐增加,吸湿和放湿性能逐渐减小。在900℃烧结时,陶瓷砖的密度为1.350 7g/cm3,抗压强度为4.58MPa,最大吸湿量为32mg/g,最大放湿量为30mg/g。
- 高风辉苏立明林健赵宇金松哲
- 关键词：硅藻土烧结温度
- 烧结温度对Ti_2SnC/TiC复合材料摩擦磨损特性的影响被引量：1
- 2013年
- 以Ti、Sn和C的单质粉体为原料,通过放电等离子烧结技术合成Ti2SnC和TiC的复合材料。研究烧结温度对Ti2SnC/TiC复合材料组织和摩擦磨损等性能的影响。结果表明,烧结温度低于700℃时,烧结块体主要由Ti6Sn5相组成;烧结温度升高到900～1000℃时相组成变为Ti2SnC+TiC;当温度高于1000℃时Ti2SnC有分解迹象。1000℃烧结的复合材料具有较低的硬度和较小的摩擦因数。
- 赵明月段连峰金松哲高风辉
