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梁磊
作品数:
2
被引量:2
H指数:1
供职机构:
华东理工大学材料科学与工程学院
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相关领域:
化学工程
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合作作者
张中云
华东理工大学材料科学与工程学院
刘胜平
华东理工大学材料科学与工程学院
余若冰
华东理工大学材料科学与工程学院
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机构
2篇
华东理工大学
作者
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梁磊
1篇
余若冰
1篇
刘胜平
1篇
张中云
传媒
1篇
热固性树脂
年份
2篇
2012
共
2
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高频印刷线路板用改性氰酸酯性能的研究
本文采用氰酸酯树脂作为主体材料,分别使用环氧树脂和二苯醚树脂对其进行改性制备高频印刷线路板用基体树脂,目的是提高其耐水性能、介电性能以及力学性能等。采用了非等温DSC方法研究了DMBPCN/EP固化体系与BADCy/DP...
梁磊
关键词:
氰酸酯树脂
印刷线路板
介电性能
吸水性能
文献传递
二甲苯型氰酸酯/环氧树脂固化体系介电性研究
被引量:2
2012年
通过介电性能和吸水率测试研究了二甲苯型氰酸酯(DMBPCN)与环氧树脂(EP)不同配比对其共混体系固化物性能的影响。结果表明,随着DMBPCN用量增加,DMBPCN/EP固化物中极性基团减少,介电性能提高。当DMBPCN添加质量分数为90%时,DMBPCN/EP固化物在沸水中浸泡100 h后吸水率仅为0.64%。MBPCN/EP固化体系的耐水性能和介电性能较常用的双酚A氰酸酯/环氧树脂体系高。
梁磊
余若冰
张中云
刘胜平
关键词:
环氧树脂
介电性能
吸水率
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