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肖丽

作品数:6 被引量:15H指数:2
供职机构:中国科学院电子学研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 3篇压力传感器
  • 3篇力传感器
  • 3篇键合
  • 3篇共晶
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇气密封装
  • 2篇共晶键合
  • 2篇封装
  • 2篇
  • 2篇MEMS压力...
  • 1篇压阻
  • 1篇压阻式
  • 1篇压阻式压力传...
  • 1篇氧化碳
  • 1篇应变式
  • 1篇气密性封装
  • 1篇气体检测
  • 1篇球形

机构

  • 6篇中国科学院电...
  • 4篇中国科学院研...
  • 1篇河南机电高等...
  • 1篇中国科学院

作者

  • 6篇赵湛
  • 6篇肖丽
  • 5篇杜利东
  • 4篇陈继超
  • 2篇赵俊娟
  • 2篇方震
  • 2篇刘启明
  • 2篇吴少华
  • 2篇刘启民
  • 1篇孔德义
  • 1篇郭丽君
  • 1篇白敬彩

传媒

  • 2篇纳米技术与精...
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇传感技术学报

年份

  • 4篇2013
  • 2篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
银锡共晶真空键合金属应变式MEMS压力传感器及其制造方法
本发明属于传感器技术领域,具体公开了一种银锡共晶真空键合金属应变式MEMS压力传感器及其制造方法,所述传感器包括压力检测片(1)、焊片(2)和封接片(3),所述压力检测片(1)、焊片(2)和封接片(3)由上至下依次叠置,...
杜利东赵湛方震肖丽陈继超刘启明
文献传递
压阻式压力传感器及其制造方法
本发明公开了一种压阻式压力传感器及其制造方法。该压阻式压力传感器,由上而下包括:压力传感SOI硅片,其下表面包括第一键合种子金属层;真空键合封接片,其上表面包括第二键合种子金属层,该第二键合种子金属层与压力传感SOI硅片...
杜利东赵湛方震肖丽陈继超刘启明
文献传递
利用银锡共晶键合技术的MEMS压力传感器气密封装被引量:5
2013年
为了提高MEMS压力传感器的气密封装效果,利用银锡(Ag-Sn)焊片共晶键合的方法实现封装.首先介绍了工艺流程,然后利用X射线能谱(EDX)和剪切强度分析对共晶键合的温度和时间参数进行了优化,接着对9组静载荷下的剪切强度、Ag-Sn合金分布和键合层断面做了对比分析,最后做了X光检测、氦泄漏率对比测试及MEMS压力传感器实际效果测试.实验结果表明,在温度为230℃、加热时间为15 min、静载荷范围为0.003 9 MPa~0.007 8 MPa时,MEMS压电传感器的平均剪切强度达到14.22 MPa~18.28 MPa,X光检测无明显空洞,氦泄漏率不超过5×10-4Pa.cm3/s,测试曲线表明线性度较好.
陈继超赵湛杜利东刘启民肖丽
关键词:共晶键合气密封装
球形光声腔中二氧化碳的检测被引量:8
2012年
气体光声光谱技术是一种基于光声效应的微量气体检测技术,它具有高灵敏度、高选择性、大动态检测范围的优点,本文从理论上讨论了气体检测球形光声腔共振模式的声学特性,计算表明,与常用的圆柱形光声腔比较,球形光声腔不存在粘滞损耗,具有更好的检测特性;利用球形光声腔和二氧化碳激光器构成的气体光声检测系统,从实验上测量了球形光声腔的共振模式,与理论计算结果一致;实验结果表明注入浓度为300 ppm二氧化碳的球形光声腔所激发的光声信号为5.68 mV,信噪比高达45,尽可能地降低了声波在光声腔内壁附近的热损耗和粘滞损耗,提高了二氧化碳气体检测灵敏度。
赵俊娟赵湛杜利东吴少华肖丽白敬彩
关键词:光声光谱气体检测激光技术
基于Ag-Sn焊片共晶键合的MEMS气密性封装被引量:2
2012年
研究了在MEMS气密性封装中基于Ag-Sn焊片的共晶键合技术。设计了共晶键合多层材料的结构和密封环图形,在221℃实现了良好的键合效果,充N2保护的键合环境下,平均剪切强度达到9.4 MPa.三个月前后气密性对比实验表明氦泄漏不超过5×10-4Pa.cm3/s,满足GJB548B—2005标准规定,验证了Ag-Sn共晶键合技术在MEMS气密封装中应用的可行性。
陈继超赵湛刘启民肖丽杜利东
关键词:共晶键合气密封装
微纳材料修饰的硅基微穿孔板共振降噪复合器件(英文)
2013年
探索了一种通过MEMS技术制备硅基微穿孔板共振降噪结构,并进一步将ZnO微米纳米材料加入其中以提高吸声性能的新方法.采用MEMS技术在硅片上得到了孔径为100μm、一致性良好的微孔阵列,将其与刚性底座组合在一起,构成硅基微穿孔板降噪器件.将通过水热合成法得到的ZnO微米纳米材料制备在后底板硅片上,并与硅基微穿孔板组装在一起,构成微米纳米复合降噪器件.对上述两种器件进行降噪实验,结果显示采用MEMS精密加工技术能够获得吸声系数较高的共振降噪器件,而经过ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,其在1 500~6 000Hz频段内的平均吸声系数提高了2.54%,达到85.87%.这一现象在1 500~3 000 Hz频段尤为明显.因而,采用ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,吸声性能有所提升.
吴少华赵湛赵俊娟孔德义郭丽君肖丽
共1页<1>
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