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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇涂胶
  • 1篇捻线
  • 1篇漆包线
  • 1篇绕线
  • 1篇绕线机
  • 1篇线头
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻胶

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇李庆亮
  • 2篇王伟民
  • 1篇王建花
  • 1篇赵付超
  • 1篇崔晓改
  • 1篇王敏
  • 1篇赵晓东

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
多轴绕线机的研究被引量:2
2010年
主要介绍了多轴绕线机的概况、结构特点和工艺流程,并对其部分结构的功能和工作原理进行详细叙述。
王伟民李庆亮赵付超王建花
关键词:捻线绕线漆包线
基于ITO玻璃基板的涂胶工艺研究被引量:1
2010年
光刻胶涂布的厚度和均匀性直接影响细微光刻电路图形的精度,对电子产品的集成度和合格率有着极为重要的影响。基于ITO玻璃基板涂胶工艺实验,研究了影响涂胶厚度和涂胶均匀性的各种因素,包括光刻胶黏度、涂胶辊表面结构、胶辊压入量和涂胶速度等。针对几种常见的典型涂胶缺陷进行了研究分析,并制定了相应的解决对策。
李庆亮王伟民赵晓东王敏崔晓改
关键词:光刻胶
共1页<1>
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