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刘著光
作品数:
74
被引量:19
H指数:1
供职机构:
中国科学院福建物质结构研究所
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中国科学院知识创新工程重要方向项目
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相关领域:
化学工程
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合作作者
邓种华
中国科学院福建物质结构研究所
陈剑
中国科学院福建物质结构研究所
郭旺
中国科学院福建物质结构研究所
黄集权
中国科学院福建物质结构研究所
黄秋凤
中国科学院福建物质结构研究所
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作者
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11篇
2012
共
74
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利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构
本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装,其特征在于,LED芯片(20),通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座(10)表面上并与图案化电极(501与502...
曹永革
刘著光
黄秋凤
邓种华
王充
兰海
王方宇
王文超
文献传递
一种远程荧光LED器件
本实用新型提供一种远程荧光LED器件,该器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片;所述LED封装基板上设置有功能区,所述功能区内设置有一个以上LED芯片,其中,所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LE...
郭旺
邓种华
刘著光
陈剑
黄秋风
黄集权
张卫峰
洪茂椿
文献传递
一种远程荧光LED器件
本实用新型涉及一种LED器件,特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型所述远程荧光LED器件,包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶;其中,所述封装基板设置有功能区域,所述功能区...
邓种华
刘著光
郭旺
陈剑
黄集权
黄秋风
张卫峰
洪茂椿
文献传递
一种钡钙共掺杂取代La<Sub>2</Sub>NiO<Sub>4</Sub>巨介电陶瓷及其制备方法
本发明公开一种钡钙共掺杂取代La<Sub>2</Sub>NiO<Sub>4</Sub>巨介电陶瓷及其制备方法。其化学通式为La<Sub>2‑x</Sub>(Ba,Ca)<Sub>x</Sub>NiO<Sub>4</Sub...
郭旺
黄集权
江亚彬
薛锤兵
李国京
邓种华
兰海
陈剑
刘著光
GaN基LED外延结构及其制造方法
本发明提出了一种GaN基LED外延结构及其制造方法。所述GaN基LED外延结构包括:衬底;在所述衬底上外延生长的GaN基LED外延结构,其中所述衬底是含光致发光荧光材料的衬底。通过使用稀土元素掺杂Re<Sub>3</Su...
曹永革
刘著光
邓种华
陈剑
李军廷
费斌杰
郭旺
唐飞
黄秋凤
袁轩一
文献传递
一种Nb-Rh共掺杂二氧化钛纳米棒光催化剂及其制备方法和应用
本发明公开了一种Nb‑Rh共掺杂二氧化钛纳米棒光催化剂及其制备方法和应用,本发明的光催化剂具有以下优点:1)本发明制备得到的光催化剂,与普通的光催化剂相比具有一维棒状结构,且能够有效提高材料的光催化产氢活性;2)本发明的...
郭旺
黄集权
李国京
薛垂兵
黄秋凤
邓中华
刘著光
文献传递
一种LED光解水器件
本实用新型提供一种LED光解水器件。在封装基板上完成LED芯片的固晶与焊线,然后利用光解水材料替代传统的透明硅胶对LED芯片进行密封。最后在电极处均匀涂覆防水绝缘漆,使得LED具有防水特性,浸入水中后,LED芯片发出的光...
曹永革
王充
刘著光
陈东川
黄集权
胡倩倩
吴岚
陈剑
文献传递
一种高精度丝网印刷工艺
本发明属于丝网印刷领域,具体涉及一种印物厚度可控的高精度丝网印刷工艺。所述工艺包括如下步骤:S1.在承印物上用丝网刷出印物,测出印物总体积和网孔总数,求出单个网孔印出的平均印物体积;S2.根据所需印刷面的面积和所需印物的...
郭旺
张卫峰
黄集权
邓种华
刘著光
陈剑
黄秋凤
文献传递
Cr掺杂YAG透明陶瓷的价态调控及光学性能研究
2024年
Cr^(4+)∶YAG晶体材料是一种理想的被动调Q材料。利用MgO、CaO作为价态平衡剂和烧结助剂,采用低温真空预烧结结合热等静压(HIP)烧结成功制备了高光学质量的0.25%Cr^(4+)∶YAG(摩尔分数)透明陶瓷。探索了MgO、CaO及MgO-CaO双掺添加剂对Cr^(4+)∶YAG陶瓷的透过率、吸收光谱和荧光性能的影响规律。研究发现,相较于CaO和MgO-CaO双掺添加剂,MgO在1550℃低温真空预烧结时展现出了最好的Cr^(4+)∶YAG助烧致密化作用。尤其当MgO添加的摩尔分数为0.25%时,陶瓷相对密度高达98%。在1680℃HIP烧结之后的Cr^(4+)∶YAG陶瓷在1400 nm处直线透过率达到了最高值84.4%。与此同时,在1400℃退火处理20 h后,Cr^(4+)∶YAG陶瓷尽管仍存在部分Cr^(3+),但在1030 nm处Cr^(4+)的吸收系数高达3.0 cm^(-1)。
黄秋凤
邓志强
陈剑
郭旺
邓种华
刘著光
黄集权
关键词:
光学性能
透明陶瓷
烧结助剂
一种LED封装结构
本发明提供一种LED封装结构,其特征在于,采用在透明的LED封装基板上进行LED芯片封装,利用透明LED封装基板替代了现有LED封装的反射式基板,同时在透明LED基板的正反两面都点有透明胶体或混合了荧光粉的透明胶体,形成...
曹永革
刘著光
陈东川
邓种华
兰海
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