张永甲
- 作品数：5 被引量：7H指数：2
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：云南省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程冶金工程金属学及工艺更多>>
- 含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究被引量：3
- 2009年
- 在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化,制得新型铜基触头材料。该材料组织均匀,晶粒细小。经过冷加工至0.86 mm时,Ni含量为1%(质量分数,下同)样品的抗拉强度可达600 MPa,硬度HV达158,冷加工性能良好;经过导电性能测试,Ni含量为0.5%样品的相对导电度(IACS)达到75.4%,导电性能良好。
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- 关键词：力学性能
- 喷射沉积法Cu-9Ni-6Sn合金的组织与性能研究被引量：3
- 2009年
- 用硬度测量仪、光学显微镜、电子探针、X射线衍射仪和透射电子显微镜研究了喷射沉积Cu-9Ni-6Sn合金的相组织以及时效过程的组织变化和时效强化,并与熔铸法制备的同种合金进行对比。结果表明,喷射沉积法能优化合金组织,有效地抑制Sn的偏析;Spinodal分解和亚稳相γ′是形成合金时效强化的主要原因;冷变形能加速合金时效强化。
- 杨东超张永甲王飞谢明
- 关键词：相组织时效强化SPINODAL分解
- 粉末冶金法制备新型铜基电接触材料的组织与性能分析
- 2009年
- 利用粉末冶金法制备了新型铜基电接触材料,与传统熔铸方法制备的同类材料相比较,粉末冶金制品组织均匀、晶粒细小;显微硬度达到102.45HV,较熔铸法高7.12HV;电导率为28.58ms/m,较熔铸态样品下降了5.5ms/m;粉末冶金制品高温抗氧化性能优异。
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- 关键词：粉末冶金力学性能电导率
- 低压电器用铜基电接触材料
- 本发明公开了一种低压电器用电触头材料铜基合金的设计和制备，其特征是所说的合金含有(重量％)：Ni0.5－3，Zr0.1～0.5，Y0.1～0.5，Cu余量，其工艺路线：Cu+Ni+真空下制备CuY、CuZr中间合金原料→...
- 谢明崔浩张永甲杨有才陈永泰刘满门刘捷
- 文献传递
- 喷射沉积Cu-7.5Ni-2.5Sn合金组织性能的研究被引量：1
- 2009年
- 采用喷射沉积技术制备Cu-7.5Ni-2.5Sn合金,分析其显微组织与性能,并与熔铸态同类合金比较。研究结果表明:喷射沉积Cu-7.5Ni-2.5Sn合金具有细小的等轴晶组织,Sn分布较均匀,熔铸Cu-7.5Ni-2.5Sn合金为发达的树枝晶组织,Sn在晶界严重偏析;二种不同工艺制备的合金性能比较,喷射沉积合金具有更加优异的性能,其硬度、抗拉强度(σb)、屈服强度(σs)和伸长率(δ)分别比熔铸态合金提高38HRA、115.7MPa、29.8MPa和3.8%。
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