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张桂花

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：南京工业大学化学化工学院材料化学工程国家重点实验室更多>>
发文基金：江苏省环保科研课题项目国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇多孔
  • 1篇多孔陶瓷
  • 1篇多孔陶瓷材料
  • 1篇氧化铝
  • 1篇碳化硅
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇热震
  • 1篇热震性
  • 1篇热震性能
  • 1篇抗热震
  • 1篇抗热震性
  • 1篇抗热震性能

机构

  • 1篇南京工业大学

作者

  • 1篇邢卫红
  • 1篇仲兆祥
  • 1篇张桂花

传媒

  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多孔陶瓷材料的抗热震性能被引量：7
2011年
测定了氧化铝、碳化硅等多孔陶瓷的热膨胀性能,采用水冷法对两种多孔陶瓷进行了抗热震性能实验,测定了热震实验前后陶瓷的弹性模量以及抗折强度的变化情况。实验结果表明:氧化铝和碳化硅多孔陶瓷的平均热膨胀系数分别为7.03×10-6/K,1.14×10-6/K,表明碳化硅陶瓷具有更好的抗热震性能;陶瓷材料的强度随着热震温差的增加而降低。对碳化硅多孔陶瓷进行强度-热应力校核,碳化硅陶瓷的弹性模量随着热震温差的增加而降低,其热震临界温差范围为300～400℃。
张桂花仲兆祥邢卫红
关键词：氧化铝碳化硅抗热震性能
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