杜爽
- 作品数：13 被引量：20H指数：3
- 供职机构：北京空间机电研究所更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术金属学及工艺电气工程更多>>
- 宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺被引量：2
- 2019年
- 以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的高/低温冲击试验结果进行分析,验证了该灌封工艺技术的有效性。
- 张昧藏杜爽赵亚娜李晴田小梅雷素玲常春兰
- 关键词：塑封器件
- 一种板间长针电连接器保护装置及搪锡工艺方法
- 一种板间长针电连接器保护装置及搪锡工艺方法，保护装置由密封盖板、插针封闭罩、支撑杆、固定座、把手组成；先将板间长针电连接器装入保护装置，对插针搪锡部位涂抹助焊剂，然后将保护装置浸入去金锡锅进行去金处理，待保护装置及器件冷...
- 白邈陈曦吕宠肖越李沛杜爽吴平杨志
- 一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置
- 本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，包括支架、调节定位板和工装电路板；支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置，支架内安装有调节定位板和工装电路板，用于调节工装电路板在支架中位置...
- 杨晶徐伟玲李佳宾来林芳张志刚张煜堃白邈杜爽齐林李朋迪
- 文献传递
- QFN元器件去金搪锡工艺技术研究被引量：5
- 2018年
- 针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。
- 齐林杨京伟杜爽李佳宾
- 关键词：QFN
- 短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术被引量：5
- 2018年
- 文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。
- 杜爽杨京伟齐林田小梅赵亚飞
- 关键词：工艺参数焊点质量
- 一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法
- 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底...
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- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可...
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- 文献传递
- 无铅BGA焊接工艺方法研究被引量：4
- 2012年
- 以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法。通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析。分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值。
- 杜爽徐伟玲
- 关键词：温度曲线焊点质量
- 一种板间长针电连接器保护装置及搪锡工艺方法
- 一种板间长针电连接器保护装置及搪锡工艺方法，保护装置由密封盖板、插针封闭罩、支撑杆、固定座、把手组成；先将板间长针电连接器装入保护装置，对插针搪锡部位涂抹助焊剂，然后将保护装置浸入去金锡锅进行去金处理，待保护装置及器件冷...
- 白邈陈曦吕宠肖越李沛杜爽吴平杨志
- 文献传递
- 遥感器用高密度板间电连接器装联工艺研究被引量：2
- 2016年
- 分析了高密度、细间距板间电连接器的结构特点和装联技术难点,采用设计搪锡工装、改进电连接器的安装方式及工艺方法,解决了高密度、细间距板间电连接器的搪锡、插装及焊接等工艺瓶颈问题,总结出航天遥感器用高密度、细间距板间电连接器的装联工艺方法。
- 李佳宾齐林杜爽
- 关键词：插装电连接器装联
