班兆伟
- 作品数：8 被引量：3H指数：1
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下...
- 秦飞王旭明班兆伟安彤夏国峰朱文辉
- 基于红外热成像技术的电子封装缺陷检测方法研究
- 在电子器件封装和服役过程中，由于材料热膨胀系数的不匹配和工艺因素的不可控，在结构内部会不可避免的产生各种缺陷。这些缺陷在温度场、电磁场和应力场的共同作用下不断扩展和演化，最终导致电子器件失效。因此，为提高电子封装的可靠性...
- 班兆伟
- 关键词：电子封装有限元模拟红外热成像无损检测
- 文献传递
- 一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置
- 一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置，主要由底座1、托环2、横梁3、立柱4、热像仪5、托台6、小螺栓7、紧固螺栓8组成。所述的底座1上开有两个通孔，与底座1上的通孔的直径相同立柱4插入到底座1上的通孔内，横梁3通过其...
- 秦飞班兆伟王旭明安彤夏国峰朱文辉
- 文献传递
- 电子封装中裂纹缺陷对温度场的影响
- 电子封装为多材料层结构,由于材料热膨胀系数不匹配,在制造、装配、外加负载时就会在界面产生应力,致使裂纹萌生和扩展并导致器件失效。为开发电子封装中缺陷的红外热像仪检测技术,需要前期模拟研究。本文采用数值模拟方法研究芯片和底...
- 班兆伟秦飞
- 关键词：电子封装数值模拟
- 文献传递
- 基于红外热成像法的电子封装缺陷检测方法研究
- 以电子封装中的塑封料和铜为材料,制作含有不同缺陷特征参数的实验样品,搭建红外热成像检测装置,运用主动双面红外热成像方法对试样进行检测.由于缺陷中空气的热传导率远小于塑封料和铜的热传导率,在试样的底面施加一定时间的热流后,...
- 刘程艳秦飞班兆伟
- 基于红外热成像法的电子封装缺陷检测方法研究
- <正>以电子封装中的塑封料和铜为材料,制作含有不同缺陷特征参数的实验样品,搭建红外热成像检测装置,运用主动双面红外热成像方法对试样进行检测。由于缺陷中空气的热传导率远小于塑封料和铜的热传导率,在试样的底面施加一定时间的热...
- 刘程艳秦飞班兆伟
- 文献传递
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置
- 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下...
- 秦飞王旭明班兆伟安彤夏国峰朱文辉
- 文献传递
