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秦庭艳

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇树脂
  • 1篇树脂含量
  • 1篇线路板
  • 1篇胶膜
  • 1篇胶液
  • 1篇刮刀
  • 1篇刮刀片
  • 1篇高填充
  • 1篇半固化片
  • 1篇PCB
  • 1篇铜
  • 1篇层数
  • 1篇大颗粒

机构

  • 2篇广东生益科技...

作者

  • 2篇秦庭艳
  • 1篇钟健伟
  • 1篇马栋杰
  • 1篇刘东亮
  • 1篇张博
  • 1篇沈文彬

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
上胶机多重刮刀装置
本实用新型提供一种上胶机多重刮刀装置，其包括：数个刮刀、与刮刀对应连接的压力和距离控制单元，每个刮刀均包括一刀座、及数个刮刀片，该数个刮刀片一端安装于该刀座上，另一端用于紧贴精密计量轴表面设置。本实用新型通过在精密计量轴...
钟健伟张博秦庭艳
文献传递
厚铜PCB用高填充性半固化片的研制被引量：2
2011年
一般地,106半固化片的树脂含量(简称RC)只能达到75%左右。因厚铜(铜厚达到105μm及以上)印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。
沈文彬秦庭艳马栋杰刘东亮
关键词：半固化片线路板
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