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胡江华

作品数:29 被引量:25H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 16篇专利
  • 12篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇化学工程
  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 2篇航空宇航科学...

主题

  • 13篇合金
  • 11篇镀层
  • 10篇电镀
  • 7篇镀镍
  • 6篇无氰
  • 5篇镀银
  • 5篇金镀层
  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 4篇镍镀层
  • 4篇无氰镀
  • 4篇无氰镀银
  • 4篇铝合金
  • 4篇纳米
  • 4篇纳米晶
  • 4篇纳米晶结构
  • 4篇化学镀
  • 4篇合金镀
  • 4篇合金镀层
  • 3篇电镀镍

机构

  • 29篇中国电子科技...
  • 2篇南京航空航天...

作者

  • 29篇胡江华
  • 12篇刘东光
  • 6篇吴晓霞
  • 5篇张晔
  • 4篇曹立荣
  • 4篇卢海燕
  • 4篇吴晓霞
  • 3篇周明智
  • 3篇邱颖霞
  • 3篇叶敏
  • 2篇佟文清
  • 2篇闵志先
  • 2篇陈奇海
  • 2篇朱春临
  • 2篇张孔
  • 2篇卢海燕
  • 2篇薛伟锋
  • 1篇张冲
  • 1篇宋夏
  • 1篇刘文科

传媒

  • 5篇电子工艺技术
  • 4篇电镀与涂饰
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇高科技纤维与...
  • 1篇电子技术与软...
  • 1篇安徽省腐蚀与...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 5篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
  • 5篇2011
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2006
29 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法
本发明涉及一种高温共烧陶瓷钨金属化导体层的表面镀镍方法。具体操作步骤如下:将高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体材料经碱性除油、酸微蚀刻、敏化活化、化学镀铜、表面调整处理、碱性化学镀镍。在高温共烧陶瓷一次金属化的钨导体表面形成...
邱颖霞刘东光闵志先胡江华张孔
文献传递
铝合金可焊性镀膜工艺设计被引量:4
2006年
铝合金表面在大气中、水中马上生成氧化膜,氧化膜的存在严重影响镀层的结合力,成为铝合金镀膜的难点。通过铝合金镀膜原理分析和现有工艺方法的对比,认为采取二次浸锌、化学镀、电镀复合工艺技术可以克服氧化膜的影响,是较为简单的工艺路线。实验证明,采用该方法获得的镀膜层通过300℃热震试验不起皮、不鼓泡,并具有良好的低温可焊性。
龚光福胡江华张晔
关键词:铝合金镀膜工艺
一种基于激光烧结成型的尼龙材料表面金属化的镀镍方法
本发明涉及一种基于激光烧结成型的尼龙的表面金属化方法。具体操作步骤如下:将一种基于激光烧结制造的尼龙材料经去应力、碱性除油、酸微蚀刻、活化、酸性化学镀镍,实现在基于激光烧结制造的尼龙材料的表面形成厚度为2~3μm镍材料层...
刘东光李敏胡江华桂中祥赵东栾兆菊张志勇
文献传递
电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法
本发明涉及电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法,本发明以氯化胆碱,尿素和乙二醇混合的离子液体溶剂为电解液溶剂,在离子液体溶剂中以氯金酸、氯化亚锡为主盐,添加络合剂、抗氧化剂和pH稳定剂配制成含金锡(Au-Sn)的电镀...
刘东光曹立荣胡江华
文献传递
提高镍层上无氰镀银层结合力的方法
本发明涉及提高镍层上无氰镀银层结合力的方法。包括零件经过前处理电镀镍、清洗、无氰镀银等工序,改进在于:在清洗和无氰镀银工序之间,增设闪镀铜处理工序和置换反应的浸银处理工序;闪镀铜处理:以工件作为阴极,纯铜板作为阳极,电流...
胡江华朱春临叶敏吴晓霞
文献传递
一种镁锂合金表面耐磨导电镀镍层的沉积方法
本发明涉及镁锂合金表面耐磨导电镀镍层的沉积方法。具体操作步骤如下:将镁锂合金材料经除油、酸微活化、电镀镍。在镁锂合金材料表面形成厚度为10~15μm镀层材料。采用有机溶剂除油和碱性化学除油两步除油可以使镁锂合金材料试片表...
刘东光王志海胡江华刘文科荣大伟
文献传递
一种镁合金微波组件盖板表面复合处理方法
本发明涉及一种镁合金微波组件盖板表面复合处理方法。具体操作步骤如下:将镁合金盖板去污除油、碱性除油、酸洗浸蚀、活化处理、微弧氧化处理、填充封孔、磁控溅射真空镀,先磁控反应溅射8~15层铬钛膜层,再磁控反应溅射导电银膜层;...
刘东光陈奇海胡江华张晔周明智
文献传递
机载电子产品上复合材料轻量化设计与应用被引量:3
2013年
针对某机载电子产品的轻量化应用需求,开展了增强型聚苯硫醚材料制件的注塑成型和表面金属化镀覆工艺技术研究,并对研制完成的增强型聚苯硫醚隔筋制件进行了温度冲击试验验证,试验结果表明:试验件尺寸稳定性好,镀层耐高低温冲击环境适应性强,能够满足机载环境下的使用要求。
薛伟锋胡江华
关键词:注塑金属化
一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法
本发明涉及一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法。具体操作步骤如下:将金刚石铜复合材料脱脂除油、碱性除油、微蚀刻、酸活化、敏化活化、酸性化学镀镍、真空退火处理、碱性化学镀镍、电镀镍和电镀金,在金刚石铜复合材料表面形成厚度为2...
刘东光胡江华周明智张先锋卢海燕吴晓霞
文献传递
电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法
本发明属于电子电镀制备合金镀层领域,具体涉及电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法。采用1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐([BMIM][BF<Sub>4</Sub>])离子液体作为电镀液溶剂,氯化亚锡和硝酸银作为主盐,...
刘东光曹立荣胡江华
共3页<123>
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