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周涛

作品数:12 被引量:17H指数:2
供职机构:北京化工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 3篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 4篇介电
  • 3篇介电常数
  • 2篇叶尖
  • 2篇运动微分方程
  • 2篇振动
  • 2篇酸铜
  • 2篇碰摩
  • 2篇碰摩故障
  • 2篇转子
  • 2篇转子振动
  • 2篇钛酸
  • 2篇相位计算
  • 2篇轮系
  • 2篇脉冲信号
  • 2篇耐高温
  • 2篇机匣
  • 2篇故障仿真
  • 2篇故障监测
  • 2篇故障模拟
  • 2篇仿真

机构

  • 9篇北京化工大学
  • 4篇北京科技大学

作者

  • 12篇周涛
  • 4篇江志农
  • 2篇谢建新
  • 2篇周成
  • 2篇党智敏
  • 1篇白晓飞
  • 1篇孙景宏
  • 1篇查俊伟
  • 1篇马桂珍
  • 1篇张富英
  • 1篇方永
  • 1篇赵航
  • 1篇方也
  • 1篇吴春京
  • 1篇吴斌
  • 1篇谢孝昌
  • 1篇贺亮
  • 1篇徐波军

传媒

  • 1篇锻压技术
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇中国材料科技...
  • 1篇2008第六...

年份

  • 4篇2024
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇1992
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
单一键相条件下复杂齿轮系统多转子振动相位获取方法
本发明公开了单一键相条件下复杂齿轮系统多转子振动相位获取方法,涉及转子振动相位的故障监测技术领域,通过可测转子键相信号逆推目标转子键相信号,采用转子振动相位计算方法计算目标转子的振动相位。方案为:获取可测转轴的脉冲信号,...
胡明辉韩保乐周涛金保腾江志农邹利民
功能填料对聚偏氟乙烯基复合材料微观结构和介电性能影响机制的研究
随着电子工业的快速发展,需要高介电常数的材料以满足电子元件的高性能化,小型化需求。陶瓷材料具有较高的介电常数,然而难于加工成型且生产耗能较大。高分子材料容易加工成型,且具有良好的击穿强度,但是介电常数较低。研究者期望制备...
周涛
关键词:聚偏氟乙烯钛酸钡聚苯胺介电性能
钛酸铜钙/聚酰亚胺高介电常数耐高温复合材料的制备及性能研究
电子快速发展,需要具有高介电常数的材料,用于制备用埋入式元器件,从而使得集成电路小型化。现行的无机和有机介电材料难以满足实际需求。本文设想通过制备无机/有机复合材料,来解决当前对高介电材料的需求。 本文运用了不...
周涛
关键词:钛酸铜钙聚酰亚胺高介电常数复合材料热稳定性能电学性能
文献传递
TiNi形状记忆合金箔制备技术的研究被引量:1
2007年
由于TiNi形状记忆合金的加工性能差,采用传统方法很难制备厚度小于0.1 mm的薄板,而纯Ti和纯Ni具有良好的加工性能,因此,可以先制备TiNi复合材料,再通过扩散热处理制备TiNi合金材料。采用热压制坯+冷轧+热处理的技术路线,制备了厚度为50μm的TiNi合金箔。为顺利实现冷轧过程,热压复合坯应具有一定的结合强度,合理的热压参数为:真空度1×10-2Pa、压力5 MPa、温度750℃、保温时间15 min。为保证冷轧过程中试样不开裂,冷轧第一道次的压下率应大于30%。复合箔于真空中950℃下保温60 min,可以制备TiNi合金箔,但表面质量有待改进。
周涛周成贺亮谢孝昌谢建新
关键词:TINI复合箔合金箔
一种耐高温高介电常数无机/聚合物复合薄膜
一种耐高温高介电常数无机/聚合物复合材料属于复合材料领域。本发明所提供的复合薄膜由基体聚酰亚胺和填料钛酸铜钙CCTO陶瓷粉末组成;其中,基体的体积百分比为60~90%,CCTO陶瓷粉末的体积百分比为10~40%。本发明所...
党智敏周涛
文献传递
一种基于转静耦合的碰摩故障仿真模型构建方法
本发明公开了一种基于转静耦合的碰摩故障仿真模型构建方法,实现了考虑转静耦合的机匣叶片碰摩故障模拟模型构建,能够获得与实际旋转设备发生碰摩故障时产生相似振动响应特性的动力学仿真模型。对转子‑支承‑机匣模型进行能量分析,基于...
周涛胡明辉邹利民江志农
搅拌槽内多层长薄叶螺旋桨的流体力学和固-液悬浮性能的研究
周涛
硅烷偶联剂对介电弹性体复合材料电-机转化敏感度的影响被引量:12
2012年
利用硅烷偶联剂KH550、KH570对无机纳米TiO2粒子进行表面改性,经机械共混及压延成型方法制备出3种界面结构的TiO2/室温硫化硅橡胶(RTV)介电弹性体复合材料。利用FTIR及DSC研究TiO2纳米粒子的表面改性情况,并研究不同硅烷偶联剂对复合材料介电性能和力学性能的影响。结果表明:KH550改性TiO2掺杂的复合材料较纯TiO2或KH570改性掺杂的复合材料其功能性明显提高。采用KH550改性TiO2使得复合材料拥有更高的介电常数,更低的弹性模量,使电-机转化敏感度较未改性前提高了57.4%。
赵航查俊伟周涛方也白晓飞党智敏
关键词:介电弹性体半导体陶瓷硅橡胶介电常数硅烷偶联剂
一种基于转静耦合的碰摩故障仿真模型构建方法
本发明公开了一种基于转静耦合的碰摩故障仿真模型构建方法,实现了考虑转静耦合的机匣叶片碰摩故障模拟模型构建,能够获得与实际旋转设备发生碰摩故障时产生相似振动响应特性的动力学仿真模型。对转子‑支承‑机匣模型进行能量分析,基于...
周涛胡明辉邹利民江志农
单一键相条件下复杂齿轮系统多转子振动相位获取方法
本发明公开了单一键相条件下复杂齿轮系统多转子振动相位获取方法,涉及转子振动相位的故障监测技术领域,通过可测转子键相信号逆推目标转子键相信号,采用转子振动相位计算方法计算目标转子的振动相位。方案为:获取可测转轴的脉冲信号,...
胡明辉韩保乐周涛金保腾江志农邹利民
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