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范金虎

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇有机粘结剂
  • 2篇粘结剂
  • 2篇自蔓延
  • 2篇吡咯
  • 2篇吡咯烷
  • 2篇吡咯烷酮
  • 2篇免清洗
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米浆料
  • 2篇纳米金属
  • 2篇纳米金属粉
  • 2篇纳米金属粉末
  • 2篇金属粉末
  • 2篇键合
  • 2篇浆料
  • 2篇存储稳定性
  • 1篇低温键合
  • 1篇电路
  • 1篇热影响区
  • 1篇自蔓延反应

机构

  • 4篇华中科技大学

作者

  • 4篇范金虎
  • 3篇史铁林
  • 3篇廖广兰
  • 3篇汤自荣
  • 3篇李俊杰
  • 3篇程朝亮

年份

  • 2篇2018
  • 2篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
基于自蔓延反应连接的Cu-Cu低温键合技术研究
随着微电子制造业的飞速发展，三维封装制造技术应运而生，在垂直方向对集成电路进行堆叠，具有更高的集成度、更高的性能、更高的功能密度以及更低的功耗。但是由于特征尺寸的大幅缩小，这使得后端封装原有的微连接与封装工艺不能满足应用...
范金虎
关键词：集成电路键合工艺剪切强度
一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料制备方法
本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N‑甲基‑2‑吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形成溶液B；3)取m<Sub>1</S...
汤自荣李俊杰史铁林程朝亮范金虎廖广兰
文献传递
一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料制备方法
本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N-甲基-2-吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形成溶液B；3)取m<Sub>1</S...
汤自荣李俊杰史铁林程朝亮范金虎廖广兰
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一种基于自蔓延反应的微互连方法
本发明公开了一种基于自蔓延反应的微互连方法，包括以下步骤：1)对基体A上的待键合表面进行表面处理，然后在该待键合表面上沉积自蔓延反应薄膜；2)对基体B上的待键合表面进行表面处理，然将该待键合表面压在基体A上的自蔓延反应薄...
汤自荣范金虎史铁林李俊杰程朝亮廖广兰
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