李庆峰
- 作品数：6 被引量：4H指数：1
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 金属镍基底上制备高密集微细镍圆柱阵列的方法
- 一种金属镍基底上制备高密集微细镍圆柱阵列的方法，属于微制造技术领域，涉及金属基底上微电铸金属阵列器件类，特别涉及到一种基于UV‑LIGA工艺在金属镍基底上制备高密集型微细镍圆柱阵列的方法。其特征是：在金属镍基底上，经过两...
- 杜立群赵明陶友胜罗磊李庆峰鲍其雷
- 文献传递
- 一种测量金属微结构残余应力的方法
- 一种测量金属微结构残余应力的方法，属于微制造技术领域，涉及到金属微结构残余应力的测量方法。将具有拉曼活性的固体颗粒进行预处理，与电铸液混合形成悬浮液进行微电铸。将固体颗粒作为应力追踪信号，通过微拉曼光谱法进行金属微结构的...
- 杜立群宋畅罗磊陶友胜李庆峰
- 金属镍基底上制备高密集微细镍圆柱阵列的方法
- 一种金属镍基底上制备高密集微细镍圆柱阵列的方法，属于微制造技术领域，涉及金属基底上微电铸金属阵列器件类，特别涉及到一种基于UV-LIGA工艺在金属镍基底上制备高密集型微细镍圆柱阵列的方法。其特征是：在金属镍基底上，经过两...
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- 文献传递
- 基于电化学刻蚀与微电铸工艺的微流控芯片模具制作被引量：3
- 2017年
- 为解决微流控芯片模具在微电铸工艺中铸层与基底结合力差的问题,在光刻工艺的基础上,采用掩膜电化学刻蚀和微电铸相结合的方法,制作出了结合力较好的镍基双十字微流控芯片模具。针对掩膜电化学刻蚀的工艺参数进行了试验研究,选定了制作微流控芯片模具的最佳工艺参数,解决了酸洗引起胶膜脱落失效、刻蚀引起侧蚀等问题。使用剪切强度表征界面结合强度,运用剪切法测量了微电铸层与基底的剪切强度,定量分析了酸洗工艺和刻蚀工艺的参数对界面结合强度的影响。试验结果表明,酸洗20s后电铸层与基底的剪切强度相对于直接电铸提高了98.5%,刻蚀5min后剪切强度提高了203.6%。刻蚀5min后的剪切强度相对于酸洗20s后电铸的剪切强度提高了53.0%。本文提出的方法能够有效提高铸层与基底的界面结合强度,延长微流控芯片模具的使用寿命。
- 杜立群李庆峰李爰琪赵文君
- 关键词：结合力电化学刻蚀微电铸
- 一种测量金属微结构残余应力的方法
- 一种测量金属微结构残余应力的方法，属于微制造技术领域，涉及到金属微结构残余应力的测量方法。将具有拉曼活性的固体颗粒进行预处理，与电铸液混合形成悬浮液进行微电铸。将固体颗粒作为应力追踪信号，通过微拉曼光谱法进行金属微结构的...
- 杜立群宋畅罗磊陶友胜李庆峰
- 文献传递
- 基于电化学刻蚀的微流控芯片模具制作
- 随着 MEMS技术的发展，微流控芯片分析技术在生物学、医学、环境学等方面的应用越来越广泛。金属模具作为微流控芯片制作过程中的核心器件，在微流控芯片的产业化过程中起着重要的作用。基于无背板生长工艺的金属微流控芯片模具由于具...
- 李庆峰
- 关键词：电化学刻蚀
