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董明

作品数：31 被引量：1H指数：1
供职机构：云南大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 17篇辐射损耗
  • 15篇滤波器
  • 14篇微带
  • 14篇基片集成
  • 14篇波导
  • 13篇微带线
  • 12篇封装
  • 8篇带通
  • 7篇带通滤波器
  • 7篇金属
  • 5篇天线
  • 5篇平面波
  • 5篇人工磁导体
  • 5篇宽带
  • 4篇带外抑制
  • 4篇低通
  • 4篇电磁带隙
  • 4篇频带
  • 4篇无间隙
  • 4篇波导带通滤波...

机构

  • 31篇云南大学

作者

  • 31篇董明
  • 30篇申东娅
  • 29篇张秀普
  • 12篇袁洪
  • 6篇任文平
  • 5篇张晶
  • 4篇向晶
  • 3篇王珂
  • 3篇张仁龙
  • 1篇帅新芳
  • 1篇曾杰
  • 1篇苏军
  • 1篇张桃艳
  • 1篇张应鹏

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2020
  • 7篇2019
  • 7篇2018
  • 8篇2017
  • 2篇2016
共 31 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
封装的平面集成双频带滤波器
本发明涉及封装的平面集成双频带滤波器，该滤波器包含粘接在一起的三层介质板。底层介质板上表面印刷有金属层，金属层上开有矩形缝隙，金属层两端分别连接过渡渐变线和馈电微带线，下表面印刷有接地金属层，底层介质板的两侧和中间分别打...
申东娅董明张秀普
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一种新型基片集成间隙波导结构
本发明涉及一种新型基片集成间隙波导结构，属于电子技术领域。其中：介质板（1）的上表面涂有金属层；介质板（1）的下表面涂有金属圆形贴片（4），下表面的中间位置有微带线（6）；在介质板（1）的中间位置打一排周期性的过孔（5）...
张秀普申东娅张晶董明王珂袁洪
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新型介质集成封装的低通滤波器
本实用新型涉及新型介质集成封装的低通滤波器，该封装的滤波器由三层介质板构成：底层介质板（17）的低通滤波器；中间层介质板（18）为使用介质条支撑出的空气间隙，其上下表面边缘印刷有金属层；顶层介质板（19）的上表面镀有第一...
申东娅董明张秀普
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基于EBG的小型化双陷波UWB天线
本发明涉及一种基于电磁带隙(EBG)的小型化双陷波超宽带天线，属于无线通信技术领域。本发明中包括：介质板，印刷在介质板正面的包括辐射单元、微带馈线、共面地形成的超宽带天线，以及印刷在介质板背面、相互垂直、起陷波作用的纵向...
申东娅何谢勇向晶苏军任文平张仁龙张秀普董明
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一种弯曲微带脊基片集成间隙波导结构
本发明涉及一种弯曲微带脊基片集成间隙波导结构，由过孔层介质板和间隙层介质板粘接而成的双层介质板弯曲微带脊基片集成间隙波导，过孔层介质板的上表面印刷有金属层，下表面设有圆弧弯曲第一微带线，第一微带线采用了圆弧弯曲设计，第一...
申东娅张秀普张晶董明袁洪
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加载开槽介质板的宽带高增益Vivaldi天线
本发明涉及加载开槽介质板的宽带高增益Vivaldi天线，属于无线通信技术领域；本发明中包括：上、中、下三层介质板，中间层介质板上印刷有基片集成波导（SIW）馈电的指数渐变对跖结构Vivaldi天线,上下两层介质板对称加载...
申东娅马超骏帅新芳向晶董明
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一种新型平面集成双频带滤波器
本实用新型涉及一种新型平面集成双频带滤波器，该滤波器包含粘接在一起的三层介质板。底层介质板上表面印刷有金属层，金属层上开有矩形缝隙，金属层两端分别连接过渡渐变线和馈电微带线，下表面印刷有接地金属层，底层介质板的两侧和中间...
申东娅董明张秀普
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基于基片集成间隙波导的低成本微带线封装
本发明涉及一种基于基片集成间隙波导的低成本微带线封装，该微带线封装结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2...
申东娅董明张秀普袁洪任文平
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低互耦4单元超宽带MIMO天线
本发明涉及低互耦4单元超宽带MIMO天线，属于无线通信技术领域，由介质板、四个单极子超宽带天线单元和两个“类蝶”形平面电磁带隙（EBG）结构方阵组成；其中，四个天线单元分别位于介质板的四个顶角位置，彼此互相垂直摆放，整体...
申东娅何谢勇向晶张仁龙张秀普董明马超骏
一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构
本发明涉及一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构，该封装微带线结构由顶层介质板（1）、中间层介质板（2）和底层介质板（3）三层介质板粘接而成。顶层介质板（1）上设有周期性金属过孔（4），上表面印刷有金属层，下表面敷贴有...
张秀普申东娅张晶董明王珂
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