李杨
- 作品数：30 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程理学更多>>
- 一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构
- 本实用新型公开一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构，属于光学测试技术领域。所述基于渐变光学微腔的光谱定标结构包括衬底，所述衬底上依次设有下层DBR、中间腔层、上层DBR和顶部单元。只需将单色光源照射在不同单元上即可快速、精...
- 颜炎洪李杨徐衡李守委朱家昌高娜燕
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- 一种内嵌微流道的散热型TSV转接板
- 本实用新型公开一种内嵌微流道的散热型TSV转接板，属于集成电路封装技术领域。散热型TSV转接板包括微流道凹槽层和TSV盖板层，微流道凹槽层和TSV盖板层通过键合层连接。微流道凹槽层包括通过刻蚀形成的微流道凹槽和转接板体通...
- 朱家昌李杨叶刚王成迁
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- 一种柔性共形封装结构
- 本发明涉及一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互...
- 明雪飞李杨吉勇
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- 一种光电器件封装结构
- 本实用新型公开一种光电器件封装结构，属于集成电路封装领域。所述光电器件封装结构包括光电器件传感器芯片，所述光电器件传感器芯片包括光电器件晶圆，所述光电器件晶圆包括硅基板和所述硅基板上形成的金属焊垫和光电传感器微透镜；所述...
- 王成迁李杨朱家昌
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- 一种射频系统微型封装结构及其制备方法
- 本发明公开一种射频系统微型封装结构及其制备方法，属于集成电路封装技术领域。射频系统微型封装结构包括依次垂直堆叠的天线层、芯片层和焊球层；天线层包括基板和制作在其顶部的天线阵元；芯片层包括环氧树脂和内部设置的裸芯片、垂直金...
- 王刚夏晨辉明雪飞王波李杨王晖
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- 一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片
- 本发明公开一种高导热硅胶片的制备方法及高导热硅胶片，属于导热材料技术领域。首先配制硅油溶液；再在硅油溶液中添加交联剂、阻燃剂、减重剂、增强剂和碳纳米管，室温搅拌30‑60min；然后将搅拌后的溶液置于不锈钢模具中密封，在...
- 朱召贤朱家昌夏晨辉李杨明雪飞吉勇
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- 一种多芯片扇出型结构的封装方法及其结构
- 本发明公开一种多芯片扇出型结构的封装方法及其结构，属于半导体封装技术领域。包括如下步骤：首先，提供支撑架，所述支撑架的中间区域为镂空，边缘区域存在通孔；将支撑架与A芯片分次装片至带有热剥离膜的载具上；用包覆膜将支撑架与A...
- 张爱兵李杨高娜燕吉勇明雪飞
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- 多层堆叠扇出型集成热仿真分析及优化
- 2022年
- 随着电子封装集成密度的不断增加,散热成为影响集成可靠性的一项重要指标。本文分析了一种通过铜柱实现上下互连的三层堆叠的扇出集成结构的散热性能,并研究了塑封料厚度、铜柱尺寸、铜柱与芯片间距和铜柱分布方式对该结构散热的影响。研究发现,对于三层堆叠的扇出结构,在自然冷却下进行散热时,中间层芯片的结温最高,底层芯片结温最低。同时,铜柱尺寸的改变对散热没有显著作用,而通过增加模塑料厚度,减小铜柱与芯片的间距以及改变铜柱分布方式,均可以有效提高此三层堆叠的扇出集成结构的散热能力。
- 李杨蔡绪峰王剑峰明雪飞刘国柱
- 关键词：热仿真
- 一种射频信号垂直传输结构及其制备方法
- 本发明公开一种射频信号垂直传输结构及其制备方法，属于半导体晶圆级封装技术领域。射频信号垂直传输结构包括衬底和绝缘隔离结构；其中，所述衬底上形成有信号传输结构和信号屏蔽结构；所述绝缘隔离结构包裹所述信号传输结构和信号屏蔽结...
- 王刚李杨朱召贤明雪飞夏晨辉周立彦
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- 一种光电器件封装方法及封装结构
- 本发明公开一种光电器件封装方法及封装结构，属于集成电路封装技术领域。首先将光电器件传感器芯片和透明盖板键合在一起；在所述光电器件传感器芯片的背面布线；切割所述光电器件传感器芯片使其暴露四个侧边，在切割面制作遮光阻焊层；在...
- 王成迁李杨朱家昌
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