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李斌

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇树脂
  • 2篇铜箔
  • 2篇覆铜板
  • 1篇影响因素
  • 1篇树脂层
  • 1篇涂树脂铜箔
  • 1篇翘曲
  • 1篇温度
  • 1篇量热
  • 1篇量热仪
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基覆铜板
  • 1篇鼓泡
  • 1篇覆铜箔
  • 1篇覆铜箔层压板
  • 1篇钢板
  • 1篇板测试
  • 1篇DSC
  • 1篇变温
  • 1篇玻璃化转变

机构

  • 3篇广东生益科技...

作者

  • 3篇李斌
  • 2篇潘宏杰
  • 1篇陈涛

传媒

  • 1篇覆铜板资讯

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2016
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
铝基覆铜板鼓泡因素分析
2016年
RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺控制要点。
李斌潘宏杰
关键词：涂树脂铜箔铝基覆铜板鼓泡
铝基覆铜箔层压板用层压装置
本实用新型公开了铝基覆铜箔层压板用层压装置，包括下钢板和位于所述下钢板上方的上钢板，所述下钢板和所述上钢板之间具有一定空间，若干所述铝基覆铜箔层压板层叠设于所述下钢板和所述上钢板之间，所述铝基覆铜箔层压板包括铝板、铜箔以...
李斌
文献传递
影响DSC在覆铜板测试中的因素分析
本文阐述了DSC的测试原理,并综合分析了部分可能影响到测试结果的因素。
李斌潘宏杰陈涛
关键词：覆铜板差示扫描量热仪影响因素玻璃化转变温度
文献传递
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