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朱宁军

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理

主题

  • 4篇基板
  • 3篇制冷
  • 3篇热电制冷
  • 2篇电子设备
  • 2篇散热
  • 2篇散热器
  • 2篇热源
  • 2篇温差
  • 2篇芯片
  • 2篇模组
  • 2篇光模块
  • 2篇光器件
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇倒装芯片封装
  • 1篇导电片
  • 1篇导热
  • 1篇导热材料
  • 1篇粘合
  • 1篇粘合剂
  • 1篇制冷器

机构

  • 6篇华为技术有限...

作者

  • 6篇朱宁军
  • 5篇杨成鹏
  • 2篇李泉明
  • 1篇徐国巾
  • 1篇程明

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
散热器和光模块散热装置
一种TEC散热器，以具有较高的应力承受能力，具有更广泛的应用范围。本实用新型还提供一种光模块散热装置。在一些可行的实施方式中，TEC散热器包括：第一基板和第二基板以及多个TEC；所述第一基板和所述第二基板采用多个锁合结构...
邹柳君朱宁军徐国巾
文献传递
一种热电制冷模组、光器件及光模组
本发明提供一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间...
付星杨成鹏朱宁军李泉明
文献传递
芯片模组及其制备方法、光模块、通信系统和电子设备
本申请实施例公开了一种芯片模组及其制备方法、光模块、通信系统和电子设备，该芯片模组包括：电路板，以及设置在该电路板上的芯片；该芯片远离该电路板的一侧设有散热结构；该芯片和该散热结构之间设有热界面材料；该芯片和该热界面材料...
程明杨成鹏朱宁军
一种热电制冷模组、光器件及光模组
本发明提供一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间...
付星杨成鹏朱宁军李泉明
文献传递
热电制冷器、热电制冷器的制备方法和电子设备
本发明提供了一种热电制冷器、热电制冷器的制备方法和电子设备，上述热电制冷器包括两个相对设置的单晶硅基板，以及位于两个所述单晶硅基板之间的多个半导体热电粒子，上述单晶硅基板朝向半导体热电粒子的一侧具有绝缘层，上述绝缘层与半...
杨成鹏朱宁军郭庭辉
文献传递
具有改进的热性能的倒装芯片封装
提供了一种倒装芯片封装(200)，其中，所述倒装芯片封装包括：至少一个芯片(202)，用于与基板(201)连接；形成在所述基板(201)上的模制构件(209)，以包裹所述至少一个芯片(202)的侧部分并使每个芯片(202...
冈本京石朱宁军坂本仁杨成鹏
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