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王一

作品数:15 被引量:0H指数:0
供职机构:沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 15篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 12篇湿法
  • 12篇湿法处理
  • 11篇半导体
  • 11篇半导体行业
  • 7篇晶圆
  • 5篇晶片
  • 4篇摆臂
  • 4篇承片台
  • 2篇电机
  • 2篇中空轴
  • 2篇同步带
  • 2篇喷洒
  • 2篇片盒
  • 2篇气动泵
  • 2篇驱动电机
  • 2篇节流
  • 2篇节流阀
  • 2篇金属回收率
  • 2篇浸泡
  • 2篇夹持

机构

  • 15篇沈阳芯源微电...

作者

  • 15篇王一
  • 11篇谷德君
  • 4篇汪涛

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 6篇2017
  • 5篇2015
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于化学液喷洒的摆臂装置及其喷洒方法
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种用于化学液喷洒的及其喷洒方法,摆臂装置包括摆臂套筒、带键槽滚珠丝杠支座、升降驱动电机、旋转驱动电机、传动装置、摆臂固定架及化学液管路,升降驱动电机与旋转驱动电机分别安装...
谷德君王一
文献传递
一种单电机驱动双摆臂转动的装置
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种单电机驱动双摆臂转动的装置,包括电机、单元固定板、减速器及摆臂单元,电机通过单元固定板安装在晶圆处理单元底座上,电机的输出端连接有减速器,在减速器的输出端连接有第二同步...
王一谷德君
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晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置
本实用新型属于晶圆制造技术领域,特别涉及一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置。包括固定防溅环、内防溅环、一级过滤装置、升降防溅环、升降防溅环驱动机构及排风管路,其中固定防溅环、内防溅环及升降防溅环由外到内依次嵌...
关贺聲王一
文献传递
全自动湿法设备
1.本外观设计产品的名称:全自动湿法设备。;2.本外观设计产品的用途:用于半导体先进封装工艺。;3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的整体形状。;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
王一韩禹
晶圆浸泡装置
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种满足晶圆浸泡需求的晶圆浸泡装置,储液槽及电动执行器分别安装在底板上,片盒位于储液槽内,升降连杆的一端与电动执行器的输出端相连,另一端插入储液槽内、与片盒铰接;储液槽上部...
谷德君王一
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一种化学液供给系统
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给系统,包括由气动泵、过滤器、加热器、冷却器、节流阀及供液桶依次相连形成的主循环管路和连通于加热器与冷却器之间的分支管路,气动泵与过滤器之间的管路上、节流阀与供...
谷德君汪涛王一
文献传递
一种单电机驱动双摆臂转动的装置
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种单电机驱动双摆臂转动的装置,包括电机、单元固定板、减速器及摆臂单元,电机通过单元固定板安装在晶圆处理单元底座上,电机的输出端连接有减速器,在减速器的输出端连接有第二同步...
王一谷德君
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一种掩膜板夹持机构
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种掩膜板夹持机构,包括承片台及沿周向均布于承片台上的多个四杆机构,四杆机构包括底座、从动摆块、驱动摆块及压块,底座安装在承片台上,从动摆块的一端铰接在底座上,另一端与驱动...
王一谷德君
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一种用于化学液喷洒的摆臂装置及其喷洒方法
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种用于化学液喷洒的及其喷洒方法,摆臂装置包括摆臂套筒、带键槽滚珠丝杠支座、升降驱动电机、旋转驱动电机、传动装置、摆臂固定架及化学液管路,升降驱动电机与旋转驱动电机分别安装...
谷德君王一
一种夹持晶圆的承片台装置
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种夹持晶圆的承片台装置,包括伸缩气缸、连杆、中空轴电机、承片台主体及活动档柱,承片台主体与中空轴电机的输出端相连,在承片台主体上放置有待夹持的晶圆,承片台主体上沿周向均匀...
谷德君汪涛王一
文献传递
共2页<12>
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